[實用新型]一種散熱性能優良的PCB板有效
| 申請號： | 201220174821.3 | 申請日： | 2012-04-24 |
| 公開（公告）號： | CN202514158U | 公開（公告）日： | 2012-10-31 |
| 發明（設計）人： | 馮建明;戴瑩琰;李后清;寇化吉;楊世杰 | 申請（專利權）人： | 昆山市華濤電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215341 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 散熱 性能 優良 pcb | ||
【權利要求書】：
1.一種散熱性能優良的PCB板，其特征在于，該PCB板包括：PTH孔、導熱金屬塊、上鋁基板、下鋁基板、絕緣層；
所述PTH孔設置在所述上鋁基板及下鋁基板上，所述導熱金屬塊設置在所述上鋁基板與絕緣層的內部，所述絕緣層設置在所述上鋁基板與下鋁基板之間。
2.如權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PTH孔設置在所述上鋁基板及下鋁基板的芯片的周圍。
3.如權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PTH孔為沉銅電鍍孔。
4.如權利要求1或3所述的PCB板，其特征在于，所述PTH孔的直徑為0.3毫米。
5.如權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述絕緣層采用環氧樹脂制成絕緣防護層。
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