[實用新型]一種硅片承載盒有效
| 申請號： | 201220172988.6 | 申請日： | 2012-04-23 |
| 公開（公告）號： | CN202564193U | 公開（公告）日： | 2012-11-28 |
| 發明（設計）人： | 葉晉;韓凌 | 申請（專利權）人： | 浙江龍柏光伏科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 杭州裕陽專利事務所(普通合伙) 33221 | 代理人： | 應圣義 |
| 地址： | 312300 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 硅片 承載 | ||
【權利要求書】：
1.一種硅片承載盒，包括一個由一塊底板（1）和四塊側板（2）圍成的頂部開口的盒體，其特征在于所述側板（2）上具有一個或多個開口（3）。
2.根據權利要求1所述的硅片承載盒，其特征在于所述任意相對的二塊側塊上可轉動連接有一根提棍（4），所述提棍的二端分別連接在側板（2）的寬度中間并靠近盒體的頂部，所述連接有提棍（4）的二塊側板（2）上還連接有一根隔離棍（6），所述隔離棍（6）位于提棍（4）的正下方靠近底板（1）處。
3.根據權利要求1所述的硅片承載盒，其特征在于所述底板（1）的上表面上覆有一層緩沖層（5）。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
