[實用新型]一種高精度定位的回流焊治具

有效

• 申請號: 201220168595.8
• 申請日: 2012-04-20
• 公開（公告）號: CN202663667U
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 張明
• 申請（專利權）人: 東莞市水晶電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 東莞市中正知識產權事務所 44231
• 代理人: 張萍

技術領域

本實用新型涉及線路板生產技術領域，具體涉及一種高精度定位的回流焊治具。

背景技術

如圖1所示，現有技術的線路板生產一般都融合了SMT?（Surface?Mount?Technology，表面貼裝或表面安裝技術）和線路板插件焊接兩種生產工藝，SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在FPC（Flexible?Printed?Circuit，軟性線路板）或PCB（Printed?circuit?board，印制電路板）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術，SMT部分完成后再對線路板板進行插件焊接，無論是FPC板還是PCB板插件焊接都需要相應的治具將待焊接產品進行定位，回流焊治具和波峰焊治具能否對焊接產品進行準確定位、是否堅固耐用、是否符合環保要求，對線路板生產的效率和質量有著重要影響。現有技術的回流焊治具包括定位底座和放置在定位底座上的托盤，托盤通過安裝在定位底座上表面上的定位柱進行定位，現有技術定位柱的安裝方式是首先確定定位柱在定位底座上的安裝位置，在該安裝位置加工盲孔，通過機械力將定位柱楔入盲孔，由于定位底座的厚度一般都在2cm以上，因此加工盲孔、對多個盲孔的相對位置進行精確定位非常困難，而且通過機械力將定位柱楔入盲孔，定位柱的物理變形不可避免，這也對托盤的定位產生不良影響，因此現有技術的定位底座不可能對托盤及線路板進行高精度定位。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種高精度定位的回流焊治具，克服現有技術的回流焊治具通過機械力將定位柱楔入定位底座的盲孔，因此不能對托盤及線路板進行高精度定位的缺陷。

本實用新型為解決上述技術問題所采用的技術方案為：

一種高精度定位的回流焊治具，包括定位底座、定位板、定位柱和螺栓，所述定位柱的根部設置有螺紋，所述定位底座上設置有至少一個穿透上下面的第一通孔，第一通孔內壁設置有支撐所述定位柱的凸起，所述定位板固定在所述定位底座上并設置有位置與第一通孔位置相應且直徑與所述定位柱相同的第二通孔，所述定位柱依次穿過第二通孔和第一通孔，所述螺栓將所述定位柱固定在第一通孔內。

所述的高精度定位的回流焊治具，其中所述定位板設為鋼片。?

所述的高精度定位的回流焊治具，其中所述凸起設為凸起環。?

本實用新型的有益效果：本實用新型改變了現有技術通過定位底座的通孔對定位柱進行定位的模式，通過定位板上的通孔對定位柱進行定位，由于定位板的通孔加工非常容易可以保證很高的精度，對定位柱定位后，不需要機械力將定位柱固定在定位底座的盲孔內，而是將定位柱通過螺栓固定在定位底座的通孔內，不會造成定位柱的物理變形，這樣可以保證零公差裝配，使定位柱的定位精度達到0.02mm以下，從而保證了對托盤及線路板的高精度定位，提高了線路板焊接生產質量。?

附圖說明

本實用新型包括如下附圖：

圖1為現有技術線路板生產流程示意圖；

圖2為本實用新型示意圖。

具體實施方式

下面根據附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細說明:

如圖2所示，本實用新型高精度定位的回流焊治具包括定位底座11、定位板12、定位柱13和螺栓，定位柱13的根部設置有螺紋，定位底座11上設置有至少一個穿透上下面的第一通孔111，第一通孔111內壁設置有支撐定位柱13的凸起，定位板12固定在定位底座11上并設置有位置與第一通孔111位置相應且直徑與定位柱13相同的第二通孔121，定位柱13依次穿過第二通孔121和第一通孔111，螺栓將定位柱13固定在第一通孔111內。所述定位板設為鋼片。在本實用新型的具體實施例中定位板12設為鋼片。第一通孔11內的凸起設為凸起環。

本領域技術人員不脫離本實用新型的實質和精神，可以有多種變形方案實現本實用新型，以上所述僅為本實用新型較佳可行的實施例而已，并非因此局限本實用新型的權利范圍，凡運用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變化，均包含于本實用新型的權利范圍之內。