[實用新型]基于電路板焊接的焊接系統

有效

• 申請號: 201220165161.2
• 申請日: 2012-04-18
• 公開（公告）號: CN202861569U
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 趙圖良;暢曉鵬;喻文伯;楊華明;廖春生;黃偉;葉偉
• 申請（專利權）人: 深圳市恒毅興實業有限公司
• 主分類號: B23K1/005
• 分類號: B23K1/005
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 胡吉科

技術領域

本實用新型涉及激光焊接領域，尤其涉及一種基于電路板焊接的焊接系統。

背景技術

目前電路板焊接普遍采用的焊接技術主要有，一：熱風回流焊，二：波峰焊，三：選擇性焊接,四：手工焊接。?一：回流焊是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的焊接技術。?二：波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的,其高溫液態錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象,所以叫波峰焊。三：選擇性焊接可通過與波峰焊的比較來描述選擇性焊接的概念。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊料接觸。在焊接過程中，焊料頭的位置固定，通過機械手帶動PCB沿各個方向運動。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑。但是熱風回流焊涉及到溫度敏感器件時無法使用，而波峰焊需要電路板的下部需要完全浸入液態焊料中；選擇性焊接不適應復雜的結構，工藝復雜。實際產品生產中遇到安裝有溫度敏感器件，同時又不容許讓零部件浸入液態焊料中的情況時，往往只能手工焊接。手工焊接又無法避免，漏焊、虛焊、焊接質量不穩定、一致性差的缺點。

發明內容

為了解決現有技術中的問題，本實用新型提供了一種基于電路板焊接的焊接系統，解決現有技術中質量不穩定、一致性差的問題。

本實用新型提供了一種基于電路板焊接的焊接系統，包括焊接工作臺、激光光源、光纖、送絲機構、圖像跟蹤系統、軌跡運行機構以及夾持電路板的工裝模具；激光光源產生激光并通過光纖傳輸；軌跡運行機構調節焊接工作臺上的水平工作臺的位置，水平工作臺固定在Y軸的絲杠上，Y軸絲杠固定在X軸的絲杠上，X軸絲杠固定在焊接工作臺上,X軸和Y軸的絲杠通過步進電機來控制運動；旋轉氣缸固定在水平工作臺上，工裝模具安裝在旋轉氣缸上并隨著氣缸旋轉；圖像跟蹤系統和送絲機構均固定在焊接工作臺上的垂直工作臺上，垂直工作臺固定在Z軸絲杠上，Z軸絲杠固定在焊接工作臺上。

作為本實用新型的進一步改進，所述送絲機構由夾緊齒輪、焊錫絲、步進電機以及送絲軌道組成，所述焊錫絲在所述送絲軌道上運動，所述步進電機控制夾緊齒輪的轉動并帶動焊錫絲運動。

作為本實用新型的進一步改進，所述夾持電路板的工裝模具包括工裝模具底座、定位裝置以及電路板的定位夾具，電路板的定位夾具和定位裝置均固定在工裝模具底座上，定位裝置定位安裝在旋轉氣缸上。

作為本實用新型的進一步改進，所述圖像跟蹤系統、軌跡運行機構和送絲機構進行五軸聯動。

本實用新型的有益效果是：1、利用激光能量集中的特點，避免對溫度敏感器件性能的影響；2、利用激光非接觸焊接的特點，解決波峰焊中元器件必須浸入液態焊料中的劣勢；3、克服人工焊接中的漏焊、虛焊的現象，避免人為因素對產品質量的影響；

4、激光焊接簡化了工藝流程，適應性較強；5、實現對單點的精確焊接；6、實現對同一空間內的異面焊接；7、實現不同形狀點的一次性焊接。

【附圖說明】

圖1??為本實用新型基于電路板焊接的焊接方法步驟示意圖。

圖2為本實用新型基于電路板的焊接系統的示意框圖。

圖3為本實用新型基于電路板的焊接系統的送絲機構結構示意圖。

圖4為本實用新型基于電路板的焊接系統的工裝模具結構示意圖。

【具體實施方式】

下面結合附圖說明及具體實施方式對本實用新型進一步說明。

一種基于電路板焊接的焊接方法，包括如下步驟：（A）圖像跟蹤系統調節軌跡運行機構的運動方向；（B）激光光源進行預熱處理；（C）送絲機構進行送絲處理；（D）激光焊接。

所述步驟（A）中，所述圖像跟蹤系統調節并定位軌跡運行機構的X、Y、A三個方向，所述軌跡運行機構運行至激光焊接點；所述軌跡運行機構上固定待焊接電路板。

所述步驟（B）中，調節和控制待焊接電路板焊接點激光光源功率和時間。

所述步驟（C）中，送絲機構調節待焊接電路板焊接點的焊錫量，保持焊接點的焊錫量一致。

所述步驟（D）中，調節激光點上下高度的調節，對同一空間內不同待焊接電路板焊接高度點進行焊接。

所述基于電路板焊接的焊接方法還包括保溫處理步驟。

所述圖像跟蹤系統、軌跡運行機構和送絲機構進行五軸聯動。