[實用新型]復合式連接器模塊

有效

• 申請號: 201220164848.4
• 申請日: 2012-04-17
• 公開（公告）號: CN202602025U
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發明（設計）人: 張乃千
• 申請（專利權）人: 特通科技有限公司
• 主分類號: H01R27/00
• 分類號: H01R27/00;H01R13/514;H01R13/66
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理事務所(普通合伙) 11270
• 代理人: 武晨燕;張穎玲

1.一種復合式連接器模塊，用以電性連接計算機主板，其特征在于，該復合式連接器模塊包括：

電路板，具有頂面及與之相對的底面；

至少一個控制芯片，電性連接該電路板，并且該至少一個控制芯片設置在該電路板的該頂面或該底面上；

第二連接器，電性連接該電路板，通過該電路板與該至少一個控制芯片電性連接，并且該第二連接器設置在該電路板上與該至少一個控制芯片相對的另一面；及

第一連接器，設置在該電路板、該至少一個控制芯片及該第二連接器的一側，并且該第一連接器通過該電路板與該至少一個控制芯片電性連接；

其中，該第一連接器的高度高于該第二連接器的高度，并且該第一連接器的接口與該第二連接器的接口朝向同一方向。

2.根據權利要求1所述的復合式連接器模塊，其特征在于，所述第一連接器的連接端子由該第一連接器的后端伸出，并朝一側彎折延伸，以電性連接所述電路板。

3.根據權利要求1所述的復合式連接器模塊，其特征在于，所述至少一個控制芯片為雙接口控制芯片，并且同時支持所述第一連接器及所述第二連接器。

4.根據權利要求1所述的復合式連接器模塊，其特征在于，所述至少一個控制芯片設置于所述電路板的頂面，所述第二連接器設置于該電路板的底面。

5.根據權利要求4所述的復合式連接器模塊，其特征在于，該復合式連接器模塊還包括外殼，該外殼包覆所述電路板、所述第一連接器、所述第二連接器及所述至少一個控制芯片。

6.根據權利要求4所述的復合式連接器模塊，其特征在于，該復合式連接器模塊還包括兩個以上連接接腳，該連接接腳電性連接所述電路板，該復合式連接器模塊通過該兩個以上連接接腳與所述計算機主板電性連接。

7.根據權利要求4所述的復合式連接器模塊，其特征在于，該復合式連接器模塊還包括連接端口，該連接端口電性連接所述電路板，該復合式連接器模塊通過該連接端口連接外部的排線，借以通過該排線與所述計算機主板電性連接。

8.根據權利要求4所述的復合式連接器模塊，其特征在于，該復合式連接器模塊還包括至少一個保護組件，該保護組件電性連接所述電路板，所述第一連接器與所述第二連接器通過該保護組件與所述至少一個控制芯片電性連接，借以接受該保護組件提供的保護效果。

9.根據權利要求8所述的復合式連接器模塊，其特征在于，所述至少一個保護組件包括變壓器。

10.根據權利要求8所述的復合式連接器模塊，其特征在于，所述至少一個保護組件包括瞬態電壓抑制器。

11.根據權利要求4所述的復合式連接器模塊，其特征在于，所述第一連接器為RJ-45連接器、電源插座及音源輸出入端口的其中一個，所述第二連接器為讀卡器插座、通用串行總線2.0連接器、通用串行總線3.0連接器、高清晰度多媒體接口連接器及外部串行高技術配置連接器的其中一個。