[實用新型]半導體冷敷器有效
| 申請號： | 201220164534.4 | 申請日： | 2012-04-10 |
| 公開（公告）號： | CN202505556U | 公開（公告）日： | 2012-10-31 |
| 發明（設計）人： | 李林云 | 申請（專利權）人： | 李林云 |
| 主分類號： | A61F7/00 | 分類號： | A61F7/00 |
| 代理公司： | 呼和浩特北方科力專利代理有限公司 15100 | 代理人： | 王社 |
| 地址： | 010018 內蒙古自治區呼和浩特賽*** | 國省代碼： | 內蒙古;15 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 冷敷 | ||
【權利要求書】：
1.半導體冷敷器，包括微型電風扇、散熱片、半導體制冷片、溫度傳感器，其特征是：所述微型電風扇、散熱片、半導體制冷片和固定板自上而下通過螺絲依次連接在一起，半導體制冷片和溫度傳感器分別鑲嵌在固定板中間和一側。
2.根據權利要求1所述的半導體冷敷器，其特征是：所述半導體制冷片通過導熱硅脂與散熱片緊密接觸。
3.根據權利要求1所述的半導體冷敷器，其特征是：所述固定板的兩端各連接有腕帶。
4.根據權利要求1所述的半導體冷敷器，其特征是：所述散熱片的側面固定有溫控電路盒。?
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