[實用新型]一種基于硅基的LED芯片發光器件有效
| 申請號： | 201220164343.8 | 申請日： | 2012-04-17 |
| 公開（公告）號： | CN202601719U | 公開（公告）日： | 2012-12-12 |
| 發明（設計）人： | 李抒智;馬可軍 | 申請（專利權）人： | 上海半導體照明工程技術研究中心 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海三和萬國知識產權代理事務所 31230 | 代理人： | 蔡海淳 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 led 芯片 發光 器件 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于硅基的LED芯片發光器件，包括單顆或多顆LED芯片，其特征是：
設置一用于承載LED芯片的硅片；
所述的硅片與LED芯片之間通過“鍵合”固接為一體；
在硅片表面及LED芯片周圍或各個LED芯片之間，設置一層玻璃絕緣層；
在玻璃絕緣層和LED芯片的表面，設置有層狀或膜狀連接電極；
所述的硅片、LED芯片、玻璃絕緣層及連接電極，構成LED發光器件或LED發光器件模塊。
2.按照權利要求1所述的基于硅基的LED芯片發光器件，其特征是所述的硅片為單面拋光晶圓硅片或多晶硅片。
3.按照權利要求1所述的基于硅基的LED芯片發光器件，其特征是所述的玻璃絕緣層為磷硅基玻璃絕緣層或硼磷硅基玻璃絕緣層。
4.按照權利要求1所述的基于硅基的LED芯片發光器件，其特征是所述位于硅片上的LED芯片至少為一個。
5.按照權利要求1所述的基于硅基的LED芯片發光器件，其特征是所述的LED芯片經層狀或膜狀連接電極，與外部電路或電源相連接。
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