[實用新型]太陽能組件導向支撐裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220163297.X | 申請日: | 2012-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN202633258U | 公開(公告)日: | 2012-12-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | 錢勝;王生濤 | 申請(專利權)人: | 庫特勒自動化系統(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
| 地址: | 215168 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能 組件 導向 支撐 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及太陽能領域,特別是涉及一種太陽能組件導向支撐裝置。
背景技術
太陽能組件在EL(electroluminescence電致發(fā)光影像分析)測試儀的傳輸線或其他設備的傳輸線上傳輸過程中,由于目前太陽能組件的規(guī)格較多(例如:1581mm*802mm,1197mm*535mm,1316mm*992mm,1135mm*545mm,1325mm*625mm)使得太陽能組件的尺寸變化跨度較大,而傳輸線的寬度一般為特定值,從而容易造成太陽能組件在傳輸線上傳輸不平穩(wěn)。例如在傳輸過程中,太陽能組件可能會與傳輸方向形成一定的角度,那么太陽能組件的實際傳輸寬度就增加了,從而使得傳輸不平穩(wěn);尤其是在EL測試儀的傳輸線上時,會造成EL測試儀上的相機不能得到需要的照片。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種傳輸較平穩(wěn)的太陽能組件導向支撐裝置。
為了解決上述技術問題,本實用新型采用了如下技術方案:一種太陽能組件導向支撐裝置,其包括框架、數根可活動地安裝于所述框架的導向軸、固定于所述導向軸上的導向機構,及調整至少其中一根所述導向軸以改變所述導向機構在所述導向軸軸向延伸方向上的位置的鎖緊機構,所述導向機構包括具有水平設置的第一輸送線及具有限位與導向功能的第二輸送線。
在其中一個實施例中,所述第一輸送線與第二輸送件均為滾輪輸送線,所述導向機構包括安裝件及組裝于安裝件上的第一排滾輪和第二排滾輪。
在其中一個實施例中,所述第一輸送線與第二輸送件均為球體輸送線,所述導向機構包括安裝件及組裝于安裝件上的第一排球體和第二排球體。
在其中一個實施例中,所述安裝架包括分別與數根導向軸固定的固定座、組裝在所述固定座上的支撐鈑金和組裝在所述固定座上并垂直于所述支撐鈑金的導向鈑金,所述第一輸送線組裝在支撐鈑金上,所述第二輸送線組裝在導向鈑金上。
在其中一個實施例中,所述框架包括兩根平行設置的橫梁、連接所述橫梁的連接梁、支撐其中一根橫梁的主支架及支撐另一根橫梁并與所述主支架固定的副支架,所述橫梁上設置有供導向軸穿過的穿孔。
在其中一個實施例中,所述導向軸包括軸體、固持于軸體的一端并將軸體固定于導向機構的支座及固定于軸體另一端的固定環(huán),軸體上設置有間隔排列的數個與鎖緊機構相配合的鎖緊部。
在其中一個實施例中,所述鎖緊部為圓形孔,所述導向軸還包括套設于軸體并與所述框架配合的直線軸承。
在其中一個實施例中,所述鎖緊機構包括安裝于所述框架的固定板、可活動地穿插在設置于所述固定板上的第一固定孔與第二固定孔的導向桿、固定于導向桿并控制導向桿凸伸出第一固定孔凸伸量的限位件,及套設于所述導向桿并定位于所述限位件與第二固定孔之間的彈性件,所述導向桿突出的第一固定孔的端部設置鎖定導向軸的鎖定部。
在其中一個實施例中,所述第一固定孔上固定有導向座,所述第二固定孔上固定有軸套,所述導向桿穿插架設于導向座和軸套上,所述鎖定部為穿插在導向桿上的開口銷。
在其中一個實施例中,在其中一個實施例中,所述導向桿上套設有與導向座配合的無袖襯套和與開口銷配合的墊片,所述導向桿凸伸出第二固定孔的一端固持有旋鈕。
本實用新型的太陽能組件導向支撐裝置和現有技術相比,具有如下有益效果:導向機構相對于導向軸軸向延伸方向位置可調可使太陽能組件導向支撐裝置適合不同尺寸規(guī)格的太陽能組件,第一輸送線件用于支撐并傳輸太陽能組件,第二輸送線限位及導引太陽能組件,從而使得太陽能組件的傳輸較為平穩(wěn)。
附圖說明
圖1為本實施方式太陽能組件導向支撐裝置的結構示意圖;
圖2為圖1所示太陽能組件導向支撐裝置另一角度的結構示意圖;
圖3為本實施方式導向機構的部分結構示意圖;
圖4為本實施方式鎖緊機構的示意圖;
圖5為本實施方式鎖緊機構的分解結構示意圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





