[實用新型]半導體熱損通過自然蓄溫體均溫的儲熱系統

有效

• 申請號: 201220162456.4
• 申請日: 2012-04-17
• 公開（公告）號: CN202614051U
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 楊泰和
• 申請（專利權）人: 楊泰和
• 主分類號: F28D20/00
• 分類號: F28D20/00;F28F27/00
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 張艷贊

1.一種半導體熱損通過自然蓄溫體均溫的儲熱系統，其特征在于，所述半導體熱損通過自然蓄溫體均溫的儲熱系統為通過自然界中蓄儲自然界相對安定的溫能的地層、地表的自然蓄溫體中，設置熱傳導特性良好的均熱裝置，以對流過固態或氣態半導體的具溫度差的流體作均溫的調節功能運作，并通過均熱裝置(102)以對其周圍自然蓄溫體所構成的儲熱區塊(1500)傳輸熱能進行儲熱供對特定釋熱標的物(2000)釋放熱能；此系統為設有至少一處流體傳輸管道(105)，以通過泵(106)的泵動，使流體流過半導體應用裝置(103)、再經流體傳輸管道(105)以回流至設置于具有較大相對安定蓄溫容量的地層、地表、沙漠的固態自然蓄溫體所構成的自然蓄溫體(101)的均熱裝置(102)，而構成流體的流路；系統主要構成含：

--?均熱裝置(102)：為由良好熱傳導特性的材料所構成，并與自然蓄溫體(101)具有良好熱傳導的結構，均熱裝置(102)本身具有流體入口、流體出口及內部流體的通路；或通過自然蓄溫體(101)內部供流體流通的空間，直接構成均熱裝置(102)的蓄溫的功能，而取代由良好熱傳導特性材料所制成的均熱裝置(102)，或兩者同時設置；包括由一個以上均熱裝置(102)對同一個半導體熱損通過自然蓄溫體均溫的儲熱系統作均溫；或由一個均熱裝置(102)對一個以上的獨立設置的半導體熱損通過自然蓄溫體均溫的儲熱系統作均溫；或由兩個以上均熱裝置(102)對兩個以上獨立設置的半導體熱損通過自然蓄溫體均溫的儲熱系統作均溫，并通過均熱裝置(102)以對其周圍自然蓄溫體所構成的儲熱區塊(1500)傳輸熱能進行儲熱供對特定釋熱標的物(2000)釋放熱能；

--?特定釋熱標的物(2000)：為指貼近均熱裝置(102)周圍自然蓄溫體所構成的儲熱區塊(1500)的地表：地面或路面或建筑物的地板，或凹入地面的墻壁；

--?半導體應用裝置(103)：半導體應用裝置包括由固態或氣態半導體所構成、或由結合于散熱裝置的半導體所構成、或由封裝的半導體所構成、或由結合于散熱裝置的封裝后的半導體所構成；半導體所結合的散熱裝置包括液態、或氣態、或固態、或具熱管的散熱裝置，半導體應用裝置的半導體種類為含以下一種以上所構成，包括：各種發光二極管、氣態半導體的電能轉光能的發光裝置、光能轉電能的光能發電裝置、功率晶體管、整流二極管、閘流體、MOSFET、IGBT、GTO、SCR、TRIAC、及線性晶體管、各種含半導體的集成電路、內存、中央處理器、服務器，或由含半導體的應用裝置：發光二極管照明裝置、應用光能轉電能的光能發電裝置、半導體元件構成的中央處理器、大型計算機主機、服務器、電源供給裝置、電機驅動控制裝置、變流裝置、換流裝置、充電裝置、電熱能控制裝置、電磁能控制器、電能轉光能的驅動控制裝置；而上述半導體應用裝置并具有擬作均溫的結構，或以上各種半導體應用裝置(103)本身所配置冷卻或加熱裝置的散熱器作為均溫結構；

半導體應用裝置(103)本身內部具有供流體(104)流通的管道，以及在半導體應用裝置(103)擬作均溫調節標的結構的位置，設置供與流體(104)作均溫調節的結構，或直接以流體(104)流通的管道，通過擬作均溫調節標的的位置，而直接作均溫調節功能的運作，此外，依需要選擇性設置流體分流管道(119)、分流操控閥(120)、分流輔助泵(121)，供導入來自通過設置于自然蓄溫體(101)中均熱裝置(102)的流體(104)，以流經半導體應用裝置(103)所選定的個別擬作均溫調節的部分作均溫調節，并再回流至均熱裝置(102)形成循環，以作均溫功能的運作；

--?流體(104)：為供作為熱傳輸功能的氣體或液體，在系統運作中接受泵(106)的泵動，使流體流經設置于自然蓄溫體(101)內的均熱裝置(102)，及流經流體傳輸管道(105)，及流經依需要選擇性設置于半導體應用裝置(103)的分流管道(119)，再經流體傳輸管道(105)回流至均熱裝置(102)形成循環，供作均溫功能的運作；

--?流體傳輸管道(105)：為由供流體(104)流動的管道結構所構成，供設置于均熱裝置(102)與半導體應用裝置(103)之間，并供串設泵(106)；流體傳輸管道(105)依需要選擇性設置具有能開啟或能抽取的結構，以方便保養作業；

前述的流體傳輸管道(105)進一步由具較佳隔熱性質的材料所構成，或由具至少一層隔熱性質的材料所構成，或由具隔熱性質的材料涂布層所構成，以使內部流體通過流體傳輸管道(105)時，較不受周邊溫度所影響；

--?泵(106)：為由電力、或機力、或人力、或其它自然力為動力源所驅動的流體泵所構成，供串設于流體傳輸管道(105)，供接受操控單元(110)的操控，以泵動流體(104)；此項泵動功能由流體熱升冷降的對流效應所取代；

--?溫度檢測裝置(107)：為由各常用模擬、或數字的機電或固態電子裝置所構成供設置于半導體應用裝置(103)，供作溫度指示、或提供操控信號回授至操控單元(110)，以及通過操控泵(106)運作或停止使系統運作于設定溫度范圍，以及在系統設置輔助調溫裝置(109)而泵(106)運作達設定時間，溫度仍未能運作在設定范圍時，啟動輔助調溫裝置(109)；此項裝置依需要選擇設置或不設置；

--?過濾裝置(108)：為供過濾流體雜質防止管路阻塞，及供確保流體清潔的過濾裝置，為裝置于流體循環回路中各項裝置的流體吸入口或出口，或設置于流體傳輸管道(105)中的選定位置，此項過濾裝置(108)依需要作選擇性設置或不設置；

--?輔助調溫裝置(109)：為供對流體(104)加熱或致冷的機電式的固態、或氣態、或液態調溫裝置所構成，或由固態、或半導體所構成的電能致熱或致冷裝置所構成，以接受操控單元(110)的操控，在系統溫度飄離設定范圍時，啟動輔助調溫裝置(109)，以對流體(104)致熱或致冷的位置作加熱或致冷的溫度調控的運作，此項裝置依需要選擇設置或不設置；

--?操控單元(110)：為由機電或固態電子電路及相關軟件所構成，其功能為供依溫度檢測裝置(107)的溫度檢測信號及系統的溫度設定值，操控流體泵(106)，泵送流體(104)作單流向的連續泵送運轉、或間歇泵送運轉，操控均熱裝置(102)與半導體應用裝置(103)間流體(104)流向與流量；以及通過操控泵(106)運作或停止，使系統運作于設定溫度范圍，以及在系統設置輔助調溫裝置(109)而泵(106)運作達設定時間，溫度仍未運作在設定范圍時，啟動輔助調溫裝置(109)，以操控輔助調溫裝置(109)作輔助調溫；以及在系統溫度異常時，操控系統作減載或切斷供電；

若半導體應用裝置(103)選擇性設置流體分流管道(119)、分流操控閥(120)、及分流輔助泵(121)時，操控單元(110)供操控分流操控閥(120)、及分流輔助泵(121)的運作，以泵送各流體分流管道(119)中的流體(104)、或停止泵送，以及操控其流量或其它相關功能的運作；

此項操控單元(110)依需要作功能的設定，依需要選擇設置或不設置。