[實用新型]一種防止層偏的PCB多層精密線路板

有效

• 申請號: 201220162440.3
• 申請日: 2012-04-17
• 公開（公告）號: CN202617499U
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 趙東亮;郭仕宏
• 申請（專利權）人: 深圳市奔創電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種防止層偏的PCB多層精密線路板。

背景技術

在多層線路板的制作工藝中，比不可少的一道工序是將多個線路板單層進行壓合，壓合就是將銅箔,膠片與氧化處理后的內層線路板,壓合成多層線路板.其中最常見的壓合方式有熔合,鉚合,PIN-LAM壓合,在這三種壓合方式中熔合通常用于低層線路板(4層以下),鉚合和PIN-LAM壓合用于高層線路板(4層以上).在高層的PCB板壓合過程中,無論是鉚合或PIN-LAM壓合均容易發生壓合偏位,內短,起皺,白邊,板翹曲等異常現象而導致該PCB板報廢。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種防止層偏的PCB多層精密線路板，該防止層偏的PCB多層精密線路板能有效防止PCB多層線路板在壓合時出現層偏，降低產品的不良率。

實用新型的技術解決方案如下：

一種防止層偏的PCB多層精密線路板，多層線路板板體的四條邊緣處均設有板邊，在板邊上設有多個鉚釘孔，多層線路板板體中的多塊層疊的線路板單板通過鉚釘鉚合。

所述的鉚釘孔為12個。

板邊的寬度為15mm，鉚釘孔的孔徑為3.175mm。

有益效果：

本實用新型的防止層偏的PCB多層精密線路板，由于在壓合工序前，先將PCB多層精密線路板進行鉚接，因此，能有效避免壓合過程中出現層平偏，降低產品不良率。

本實用新型的防止層偏的PCB多層精密線路板，操作簡單,運行成本低:在PCB高層板上設置鉚釘的工藝已經很成熟,因此易于實現,且成本低.采用此方案壓合的PCB高層板壓合不良率明顯降低。

附圖說明

圖1是本實用新型的防止層偏的PCB多層精密線路板的結構示意圖；

標號說明：1-多層線路板板體，2-板邊，3-鉚釘。

具體實施方式

以下將結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明：

實施例1：

如圖1所示，一種防止層偏的PCB多層精密線路板，多層線路板板體的四條邊緣處均設有板邊，在板邊上設有多個鉚釘孔，多層線路板板體中的多塊層疊的線路板單板通過鉚釘鉚合。所述的鉚釘孔為12個。板邊的寬度為15mm，鉚釘孔的孔徑為3.175mm。

鉚接是使用較穿孔直徑稍小的金屬圓柱或金屬管（鉚釘），穿過需要鉚合的工件，并對鉚釘兩端面敲擊或加壓，使金屬柱（管）變形增粗同時在兩端形成鉚釘頭（帽），使工件不能從鉚釘上脫出，在受使工件分離的外力作用時，由釘桿、釘帽承受產生的剪切力，防止工件分離。