[實(shí)用新型]一種機(jī)箱的散熱裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220161637.5
• 申請(qǐng)日: 2012-04-17
• 公開（公告）號(hào): CN202713864U
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉曉華;王宏雷;胡勇軍;閆興杰;汪娟;張繼濤;沈忠;彭海輝;韓翠玲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 易程（蘇州）智能系統(tǒng)有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200
• 代理人: 曹毅

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種機(jī)箱的散熱裝置，基于芯片與散熱器之間的散熱效果融合中的應(yīng)用。

背景技術(shù)

散熱裝置是一種加快發(fā)熱體熱量散發(fā)的裝置。衡量一個(gè)散熱裝置的好壞與否，主要有兩點(diǎn)：散熱和靜音。3U部件中大量使用集成電路。眾所周知，高溫是集成電路的大敵，高溫不但會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀。導(dǎo)致高溫的熱量不是來(lái)自機(jī)箱外，而是機(jī)箱內(nèi)部，或者說(shuō)是集成電路內(nèi)部。散熱裝置的作用就是將這些熱量吸收，然后發(fā)散到機(jī)箱內(nèi)或者機(jī)箱外，保證機(jī)箱溫度正常。多數(shù)散熱裝置通過和芯片表面接觸，吸收熱量，再通過各種方法將熱量傳遞到遠(yuǎn)處，比如機(jī)箱內(nèi)的空氣中，然后機(jī)箱將這些熱空氣傳到機(jī)箱外，完成機(jī)箱的散熱。這樣，散熱效果不是很好。

為了提高散熱裝置的散熱性及導(dǎo)熱性，首先應(yīng)增加芯片的散熱效果，以滿足機(jī)箱的散熱要求；在惡劣的環(huán)境下，散熱裝置都不會(huì)得到損害，且散熱裝置的輻射效果好；最好設(shè)計(jì)一種基于芯片與散熱裝置之間的散熱效果融合應(yīng)用的散熱裝置。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問題，提供一種散熱效果極佳的機(jī)箱的散熱裝置。

為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種機(jī)箱的散熱裝置，包括電路板、散熱器，所述電路板上設(shè)置有芯片，所述電路板上設(shè)置有通孔，所述散熱器上均勻布滿散熱齒，所述散熱器通過金屬?gòu)椘c卡扣固定在電路板上，與電路板上的芯片緊貼于一起，所述卡扣穿入金屬?gòu)椘膱A孔及電路板的通孔。

進(jìn)一步地，所述卡扣是倒扣式的塑膠一體化結(jié)構(gòu)，卡扣下端設(shè)置有彈性倒鉤。

進(jìn)一步地，所述金屬?gòu)椘O(shè)置有散熱齒穿過的缺口，用于加固散熱器，更增加散熱器底部與芯片間的緊貼性，所述金屬?gòu)椘系娜笨诖笮〖靶螤钆c散熱齒的形狀及大小相互匹配。

進(jìn)一步地，所述電路板上的通孔為穿插倒扣式，所述通孔的直徑略小于卡扣上的彈性倒扣張開時(shí)的直徑。

優(yōu)選地，所述散熱器優(yōu)先選用黑色陽(yáng)極氧化處理及擠壓成形的鋁合金。

進(jìn)一步地，所述散熱器底部與芯片之間涂有硅膠，以進(jìn)一步地增加表面粘合的可靠性且增強(qiáng)導(dǎo)熱效果。

本實(shí)用新型的有益效果是:

本實(shí)用新型機(jī)箱的散熱裝置的應(yīng)用，具有較為突出的優(yōu)點(diǎn)，具體表現(xiàn)為：利用卡扣將散熱器與電路板固定于一起，緊貼芯片，且在芯片表面涂有硅膠，進(jìn)一步地緊貼散熱器底部，提高了散熱性與導(dǎo)熱性，滿足了機(jī)箱的散熱要求；同時(shí)，在惡劣的環(huán)境之下，散熱器能得到保護(hù)。

上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。

附圖說(shuō)明

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為散熱裝置結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明：1、電路板，11、芯片，12、通孔，2、散熱器，21、散熱齒，3、金屬?gòu)椘?1、圓孔，32、缺口，4、卡扣，41、彈性倒鉤。

具體實(shí)施方式

下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例，來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。

為了提高機(jī)箱的散熱裝置的散熱性能與導(dǎo)熱性能，本實(shí)用新型提出了一種機(jī)箱的散熱裝置。參照?qǐng)D1所示，一種機(jī)箱的散熱裝置，包括電路板1、散熱器2，所述電路板1上設(shè)置有芯片11，所述電路板1上設(shè)置有通孔12，所述散熱器2上均勻布滿散熱齒21。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)：本方案所設(shè)計(jì)的散熱器2通過金屬?gòu)椘?與卡扣4固定在電路板1上，與電路板1上的芯片11表面緊貼于一起，所述卡扣4穿入金屬?gòu)椘?的圓孔31及電路板1的通孔12。此外，所述卡扣4是倒扣式的塑膠一體化結(jié)構(gòu)，卡扣4下端設(shè)置有彈性倒鉤41。

上述技術(shù)方案中，所述金屬?gòu)椘?設(shè)置有散熱齒21穿過的缺口32，用于加固散熱器2，更增加散熱器2底部與芯片11間的緊貼性，所述金屬?gòu)椘?上的缺口32大小及形狀與散熱齒21的形狀及大小相互匹配。所述散熱器2底部與芯片11之間涂有硅膠，以進(jìn)一步地增加表面粘合的可靠性且增強(qiáng)導(dǎo)熱效果。

所述電路板1上的通孔12為穿插倒扣式，所述通孔12的直徑略小于卡扣4上的彈性倒扣張開時(shí)的直徑。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述散熱器2優(yōu)先選用黑色陽(yáng)極氧化處理及擠壓成形的鋁合金，以提高散熱器2的導(dǎo)熱性、散熱性及使用壽命。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。