[實用新型]藍牙耳機用電路板

有效

• 申請號: 201220161151.1
• 申請日: 2012-04-16
• 公開（公告）號: CN202652509U
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 劉曉穎
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R3/02
• 分類號: H04R3/02
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 林錦輝

技術領域

本實用新型涉及藍牙耳機技術領域，更為具體地，涉及一種對藍牙耳機底噪有有效的抑制作用的藍牙耳機用電路板。

背景技術

藍牙耳機音質的好壞直接決定藍牙耳機的質量，目前提高藍牙耳機音質的方法主要有以下三種：

1)采用硬件電路方式解決，屬于主動降噪；

2)通過耳機結構來解決，屬于被動降噪；

3)采用軟件算法方式解決，屬于主動降噪。

上述第一種方法通常是在音頻電路上增加降噪電路的方法實現，一般從麥克風端采集低頻噪聲，通過降噪電路運算、反相，然后再與耳機端振幅相同、方向相反的噪聲相抵消。這種通過增加降噪電路提高藍牙耳機音質的主動激昂早方式，會不可避免地增加產品成本，而且如果增加的降噪電路采集的噪聲不能與耳機端噪聲同步，還會發出更加刺耳的噪聲。

第二種方法采用橡膠、聲學多孔材料等結構件配合實現降噪。這種結構件配合降噪的技術通常應用于具有全指向性的麥克風，這種麥克風包括具有一定尺度及間隔的多個入聲孔，在入聲口后貼有一定厚度、孔徑及空隙率的聲學多孔材料，多孔材料和麥克風后腔壁之間留有空腔，后腔壁上貼一層彈性材料，如橡膠。在藍牙耳機的應用中，這種全指向性結構的麥克風需要置于藍牙耳機結構的一端，并包有由橡膠套圍成的殼體，在橡膠殼體留有一開口以露出麥克風的入聲孔。因此這種通過耳機結構實現的被動降噪方法對藍牙耳機的制造材料、生產工藝的要求比較高，相應的也會提高產品的成本，并且很難保證產品的一致性。

第三種是通過內置降噪軟件來降低噪聲的干擾。這種方法在原理上與硬件電路降噪類似，也是采用噪聲反向抵消的方式，只是大部分電路都內置在芯片內部，外部只加一個接受外界噪聲的麥克風就可以了。這種方法隨著藍牙芯片不斷的更新換代，由于這種帶算法的芯片都比較昂貴，而且需要外掛比較大的存儲器，因此只是用于比較高檔的耳機，不能被廣泛應用。

實用新型內容

為克服上述已有技術的不足，本實用新型的目的是提供一種從聲音輸入端即麥克風端隔離噪聲的藍牙耳機用電路板，以進一步改善藍牙耳機音質。

根據本實用新型的一個方面，提供了一種藍牙耳機用電路板，所述電路板為疊層電路板，至少包括四層，自上而下依次為第一信號層、地層、電源層和第二信號層，藍牙主芯片設置在第一信號層，其中，在所述疊層電路板中將MICBIAS濾波電容的地直接與所述電源層中電池的地連接，并且所述MICBIAS濾波電容的接地端與其它線路的接地端之間至少間隔0.2mm。

其中，優選的結構是，所述地層在所述藍牙主芯片的下方形成一個完整的地平面。

其中，優選的結構是，所述電路板中的音頻部分電路設置在所述第二信號層，所述音頻部分電路采用差分走線方式。

其中，優選的結構是，電源層的電源線接入采用走線的方式；MICBIAS濾波電容的接地端也采用單獨走線的方式。

其中，優選的結構是，所述藍牙主芯片的電源是電池經過LDO直接產生的；并且，所述LDO的輸入與輸出不隔離。

利用上述根據本實用新型的藍牙耳機用電路板，能夠在麥克風端即音頻輸入端改善音質，即從源頭解決問題，低成本、有效地降低電路板中線路間的電磁干擾，具有很高的性價比。

為了實現上述以及相關目的，本實用新型的一個或多個方面包括后面將詳細說明并在權利要求中特別指出的特征。下面的說明以及附圖詳細說明了本實用新型的某些示例性方面。然而，這些方面指示的僅僅是可使用本實用新型的原理的各種方式中的一些方式。此外，本實用新型旨在包括所有這些方面以及它們的等同物。

附圖說明

通過參考以下結合附圖的說明及權利要求書的內容，并且隨著對本實用新型的更全面理解，本實用新型的其它目的及結果將更加明白及易于理解。在附圖中：

圖1本實用新型的一個單聲道藍牙耳機的PCB分層圖。

圖2是藍牙耳機電路板中S1層音頻器件位置圖。

圖3是藍牙耳機電路板中G層平面圖。

圖4是藍牙耳機電路板中P層MICBIAS走線圖。

圖5是藍牙耳機電路板中S2層音頻部分走線圖。

圖6是本實用新型的麥克電源電路原理圖。

圖7a和圖7b分別是本實用新型的地平面等效電路和走線等效電路圖。

在所有附圖中相同的標號指示相似或相應的特征或功能。

具體實施方式

以下將結合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述。