[實(shí)用新型]一種LED封裝支架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220160733.8
• 申請(qǐng)日: 2012-04-16
• 公開（公告）號(hào): CN202772178U
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳少健
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 吳少健
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其是用于加工LED產(chǎn)品的封裝支架。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的LED支架如圖1所示，在基座1內(nèi)封裝有金屬連接線2，銅基座3用來固晶，同時(shí)在銅基座3的背面再設(shè)置一散熱片，以將LED多余的熱量散出。這種結(jié)構(gòu)的LED封裝支架，由于銅基座和散熱片是分開的，所以需要至少兩個(gè)步驟來實(shí)現(xiàn)固晶和封裝散熱片，增加了加工成本，也降低了制造效率。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的問題，本實(shí)用新型提出一種LED封裝支架，所述LED封裝支架包括若干個(gè)陣列的封裝單元，每個(gè)封裝單元包括支架本體和固定于該支架本體上的基座本體，所述基座本體正面的中部設(shè)置有固晶面，固晶面周圍外側(cè)設(shè)置有焊線區(qū)；每個(gè)封裝單元的支架本體、固晶面和焊線區(qū)一體成型，且所述固晶面、焊線區(qū)與支架本體之間互不導(dǎo)通，所述固晶面的背面外露于所述基座本體的背面，形成導(dǎo)熱面。固晶面的正面固晶，背面即可作為導(dǎo)熱面導(dǎo)熱，而省去了將傳統(tǒng)的銅基座與LED支架連接的工藝，減少了加工步驟，也縮短了傳熱距離，節(jié)省了加工材料。

所述基座本體通過左右兩側(cè)的基座連接架與所述支架本體連接，以使基座本體能夠牢固地與支架本體固定在一起，達(dá)到良好的封裝精度，所述基座連接架也與所述支架本體一體成型，且與所述焊線區(qū)和固晶面不導(dǎo)通，使其僅起到連接作用而不影響LED的電路。優(yōu)選地，所述基座本體每側(cè)的基座連接架均為兩根，對(duì)稱分布，可以使封裝后的基座本體更容易地自所述支架上取下，也節(jié)省了工藝材料。

本實(shí)用新型的基座本體背面的導(dǎo)熱面、基座本體正面的固晶面與支架本體為一體結(jié)構(gòu)，通過基座連接架與支架本體連接。在LED封裝支架的背面，所述固晶面的背面與基座本體的背面可在同一平面上，從而使背面平滑，而不會(huì)刮到其它部件或造成不良影響。

本實(shí)用新型的LED封裝支架的有益效果為：

1.簡(jiǎn)化工藝步驟，固晶面的正面固晶，背面可與散熱片連接，起到良好的導(dǎo)熱作用；

2.縮短了傳熱距離，傳統(tǒng)的LED銅基座的高度較高，發(fā)光體的熱量需要從銅基座的一端傳遞到另一端，導(dǎo)熱效果不佳，而本實(shí)用新型的固晶面較薄，可直接導(dǎo)熱，大大縮短了導(dǎo)熱距離，提高了導(dǎo)熱效率；

3.縮短了固晶面與焊線區(qū)之間的距離，節(jié)省了材料，降低了成本；

4.可同時(shí)封裝出多個(gè)相同的LED，制作出的產(chǎn)品或本成品的一致性好，合格率高，外形也更美觀。

附圖說明

附圖1為現(xiàn)有技術(shù)的LED封裝支架的拆解結(jié)構(gòu)；

附圖2為本實(shí)用新型LED封裝支架優(yōu)選實(shí)施例的正面結(jié)構(gòu)圖；

附圖3為將圖2中的固晶面連接架部分去掉后的正面結(jié)構(gòu)圖；

附圖4為本實(shí)用新型LED封裝支架優(yōu)選實(shí)施例的背面結(jié)構(gòu)圖；

附圖5為將圖4中的固晶面連接架部分去掉后的背面結(jié)構(gòu)圖；

標(biāo)號(hào)說明：支架本體1，基座連接架11，定位孔12，固晶面連接架13，基座本體2，固晶面21，焊線區(qū)22，導(dǎo)線23。

具體實(shí)施方式

如圖2所示的優(yōu)選實(shí)施例，該LED封裝支架包括若干個(gè)陣列的封裝單元A，每個(gè)封裝單元A包括支架本體1和固定于該支架本體1上的基座本體2，在基座本體2的正面中部設(shè)置有固晶面21，固晶面21周圍外側(cè)設(shè)置有焊線區(qū)22。本實(shí)用新型的支架本體1、固晶面21和焊線區(qū)22一體成型，且所述固晶面21、焊線區(qū)22和支架本體1之間互不導(dǎo)通，固晶面21的背面外露于所述基座本體2的背面。封裝LED時(shí)，LED發(fā)光體固定于固晶面21上，焊線區(qū)22通過焊線與固晶面21上的發(fā)光體電連接，使其發(fā)光；其產(chǎn)生的熱量通過固晶面21的背面?zhèn)鬟f給散熱組件，達(dá)到散熱目的。

如圖2和圖3所示，焊線區(qū)22上還連接有導(dǎo)線23，用于連接外部電源，該導(dǎo)線23與焊線區(qū)22一體成型，且延伸至基座本體2之外。在加工過程中，支架本體1和基座本體2澆注成型后，為斷開固晶面21與支架本體1之間的電連接，可將固晶面連接架13的外露部分通過切斷形式與支架本體1和基座本體2分離。當(dāng)基座本體2自封裝好的支架本體1上取下時(shí)，導(dǎo)線23可方便地與外部電源連接。該導(dǎo)線23可設(shè)置為一組，也可以為一組以上，以便備用，達(dá)到LED防呆的效果。