[實用新型]降低螢光粉顆粒的沉降程度的自動點膠機與相關的LED模組

有效

• 申請號: 201220158962.6
• 申請日: 2012-04-13
• 公開（公告）號: CN202585514U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 宋盈徹;林宗億
• 申請（專利權）人: 點量科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 許志勇

技術領域

本實用新型系有關發光二極管模組，尤指一種降低螢光粉顆粒在發光二極管封裝膠固化過程中的沉降程度(sinking?degree)的自動點膠機與相關的發光二極管模組。

背景技術

發光二極管(LED)具有耗電低、不含汞、壽命長、二氧化碳排放量低等優點，再加上許多國家禁用汞的環保政策(如歐盟的WEEE與RoHS指令)，驅使各界更加投入LED的研發與應用。

在將LED晶粒封裝成LED模組的過程中，常會在LED封裝膠中混入不同顏色的螢光粉顆粒，以使產出的LED模組能達到設計規格所要求的色溫和演色性。螢光粉顆粒的密度與LED封裝膠不同。一般螢光粉顆粒的密度比LED封裝膠大，但不同顏色或不同制造商出產的螢光粉顆粒的密度和粒徑尺寸會有所差異。甚至，同一制造商出產的同色螢光粉顆粒的粒徑尺寸也會因制程差異(process?deviation)而有所不同。因此，在LED封裝膠固化的過程中，螢光粉顆粒會逐漸下沉，且不同螢光粉顆粒的沉降程度會有所不同。這會導致螢光粉顆粒分布不均的情況，造成產出的LED模組間常會有色溫和演色性上的明顯差異。

LED封裝膠的涂布面積愈大，前述問題對LED模組間的色溫和演色性的變異性影響也愈大。根據經驗，當LED封裝膠的涂布面積超過10平方毫米時，不同螢光粉顆粒的沉降程度差異就會造成制程品管上的棘手問題。

理論上，選用密度與粒徑尺寸都相同的螢光粉顆粒似乎可減少前述的問題。然而，受限于當前的螢光粉顆粒生產技術，要達到不同顏色的螢光粉顆粒都具有相同的密度和粒徑尺寸，有其制程控制上的困難。此外，若限制只能使用相同密度和粒徑尺寸的螢光粉顆粒，將會嚴重降低螢光粉顆粒的選擇彈性，不利于LED模組的大量生產。

因此，在LED封裝膠固化的過程中，不同螢光粉顆粒的沉降程度難以控制的問題，不僅會降低LED模組的制程良率，也是目前LED模組在大量生產上難以突破的瓶頸。

實用新型內容

有鑒于此，如何有效降低不同螢光粉顆粒在LED封裝膠固化過程中的沉降程度，以減少LED模組在色溫和演色性上的變異性，進而提升LED模組的制程良率，實系業界有待解決的問題。

本說明書提供了一種自動點膠機的實施例，用于降低螢光粉顆粒在LED封裝膠固化過程中的沉降程度。該自動點膠機包含有：一懸臂裝置；一底座，設置于該懸臂裝置的下方；一承載板，設置于該底座的上方，用以承載多個LED模組，其中各LED模組包含有一基板，以及設置于該基板上、且被一或多個阻擋部所圍繞的一或多個LED晶粒；一出膠裝置，設置于該承載板的上方，并具有一出膠端；一連接部，連接于該懸臂裝置與該出膠裝置之間，用以移動該出膠裝置以改變該出膠端的位置，使該出膠端在該一或多個阻擋部所圍成的一容置區內涂布包含不同粒徑尺寸的多個螢光粉顆粒的LED封裝膠，以形成包覆住該一或多個LED晶粒、且底面積大于10平方毫米的一封裝層；以及一或多個加熱器，設置于該承載板內、該承載板上、及/或該承載板外，用以在各LED模組的封裝層的固化過程中，對該LED模組的基板進行加熱。

另一種自動點膠機的實施例包含有：一底座；一承載板，用以承載多個LED模組，其中各LED模組包含有一基板，以及設置于該基板上、且被一或多個阻擋部所圍繞的一或多個LED晶粒；一出膠裝置，設置于該承載板的上方，并具有一出膠端，用以在該一或多個阻擋部所圍成的一容置區內涂布包含不同粒徑尺寸的多個螢光粉顆粒的LED封裝膠，以形成包覆住該一或多個LED晶粒、且底面積大于10平方毫米的一封裝層；一移動裝置，設置于該底座上，用以移動或轉動該承載板；以及一或多個加熱器，設置于該承載板內、該承載板上、及/或該承載板外，用以在各LED模組的封裝層的固化過程中，對該LED模組的基板進行加熱。

另一種自動點膠機的實施例包含有：一底座；一承載板，設置于該底座的上方，用以承載多個LED模組，其中各LED模組包含有一基板，以及設置于該基板上、且被一或多個阻擋部所圍繞的一或多個LED晶粒；一出膠裝置，設置于該承載板的上方，并具有一出膠端，用以在該一或多個阻擋部所圍成的一容置區內涂布包含不同粒徑尺寸的多個螢光粉顆粒的LED封裝膠，以形成包覆住該一或多個LED晶粒、且底面積大于10平方毫米的一封裝層；以及一或多個加熱器，設置于該承載板內、該承載板上、及/或該承載板外，用以在各LED模組的封裝層的固化過程中，對該LED模組的基板進行加熱。