[實用新型]一種電容器鋁箔生產用導電輥

有效

• 申請號: 201220156635.7
• 申請日: 2012-04-15
• 公開（公告）號: CN202534545U
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 王超;李軍;劉勇;田朝寶;白云康
• 申請（專利權）人: 滎經縣旭光電子有限公司
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電子箔設備領域，具體涉及一種電容器鋁箔生產用導電輥。

背景技術

現有電容器鋁箔化成用于傳送和導電作用的都是用鋁制成的鋁棍，這種既傳送鋁箔又用于與鋁箔緊密接觸時把正極電壓加到鋁箔上，兩者接觸時所供給的電流大都高于1800安左右，但由于鋁棍與鋁箔之間接電阻大，發熱溫度高，一旦超過1800安時鋁箔表面會產生火花現象，情況嚴重時還會導致鋁箔斷裂，造成產品廢品率高，產量低，成本增高等問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供一種電容器鋁箔生產用導電輥，通過降低導電輥與鋁箔之間電阻，在降低能耗的同時提高鋁箔的產量和成品率。

為解決以上技術問題，本實用新型所提供的技術方案是，一種電容器鋁箔生產用導電輥，包括不銹鋼軸、法蘭盤和輥筒，所述滾筒內層為銅圓筒，銅圓筒外面包裹有一層高導材料，所述高導材料為銀。

所述不銹鋼軸的軸頭前端設置有進水通道，所述不銹鋼軸的后端設置有出水通道。

所述不銹鋼軸的前端設置有用于控制水流的進水閥，所述進水閥與進水通道可轉動套接。

所述進水閥轉動密封可轉動套接在進水通道上，以便防止漏水。

所述不銹鋼軸的后端設置有用于控制水流的出水閥，所述出水閥與出水通道可轉動套接。

所述出水閥轉動密封套接在出水通道上，以便防止漏水。

從上述的技術方案可以看出，本實用新型提供的電容器鋁箔生產用導電輥，通過將以前的鋁棍用電阻較小的銅棍外鑲嵌2mm的銀替代，并且銅棍表面采用高導材料銀制成，使導電輥與鋁箔接觸電阻降低，從而減少了發熱量，確保了生產穩定的同時提高了產品合格率；另外，通過采用水冷方式對導電輥進行降溫，降低了鋁箔反應產生的溫度，促使生產更加穩定。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的一種電容器鋁箔生產用導電輥的結構示意圖。

圖2是圖1中A的放大結構圖。

圖中有關附圖標記如下：

1——進水閥，2——轉動密封接頭，3——銅圓筒，4——高導電層銀，5——后法蘭盤，6——不銹鋼軸，7——出水通道，8——進水通道，9——前法蘭盤，10——轉動密封接頭，11——出水閥。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一種實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本使用新型的保護范圍。

參見圖1，本實用新型提供的電容器鋁箔生產用導電輥，包括包括不銹鋼軸7、法蘭盤和棍筒，其中，所述不銹鋼軸7的兩端分別設置有前法蘭盤9和后法蘭盤5，所述前后法蘭盤采用絲扣連接促使不銹鋼軸7與棍筒銜接。

所述棍筒是通過高導電層4緊緊包裹住銅圓筒3來制成的，所述高導電層為銀。為保證棍筒表面具有高導性能，則在銅圓筒3表面包括住一層銀，由于受市場價格的影響，，因此一般采用銀管套在銅圓筒3的外表面形成高導電層4。所述銀管套是通過金屬熱脹冷縮原理先將銅圓筒3冷卻，將銀套管加熱后緊緊的鑲嵌套在銅圓筒3的表面。也可以再銅圓筒3表面用蒸發方式或電鍍方式鍍上一層銀層，還可以通過采用加壓方式或用耐熱高粘膠粘壓一層高電導電材料制成導電輥。

由于銀在20℃度常溫下的電阻率0.0159Ω·mm2/m，在導電輥進行通電過程中，導電輥與鋁箔之間的接觸電阻變小，根據功率計算公式可以得出，在鋁箔發生反應過程中的發熱量減少，導致鋁箔化成反應時的溫度下降，減少了導電輥打火斷箔的幾率，促使鋁箔化成的正常生產的同時提高了產品質量。另外，銀的熔點為960.8℃，促使在鋁箔化成反應時，導電輥不會受到影響。此外，鋁導電性能和在空氣中易形成氧化鋁導致鋁棍導電性能不好，鋁棍經常發熱做成浪費電能，通過采用更小電阻率銅棍鑲嵌銀，能有效的改善導電輥的導電性能。

參見圖2，不銹鋼軸7的前端設置有進水通道8，進水閥1通過轉動密封接頭2套接在進水通道8上，實現進水閥7與進水通道8的密封連接，以便防止水從進水通道8中漏出，進入化成液中，從而影響鋁箔的化成反應。

同上述一樣，不銹鋼軸7的后端設置有出水通道7，出水閥11通過轉動密封接頭10套接在出水通道7上，實現出水閥11與出水通道7的密封連接，以便防止水從出水通道7中漏出，進入化成液中，從而影響鋁箔的化成反應。