[實用新型]一種多層陶瓷天線

有效

• 申請號: 201220153994.7
• 申請日: 2012-04-13
• 公開（公告）號: CN202585726U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 唐偉;韓世雄;許宏志;盧寧;左麗花
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50
• 代理公司: 電子科技大學專利中心 51203
• 代理人: 周永宏

技術領域

本實用新型屬于微波組件設計制作技術領域，具體涉及一種多層陶瓷天線的設計。

背景技術

作為無線通信系統中射頻前端的重要組成部分，天線在整個無線通信系統的設計中占有重要地位。天線承擔著系統中接收與發射電磁信號的主要作用，其性能的好壞直接關系到通信系統整體的運作。隨著無線頻譜資源的日趨緊張和移動終端設備呈現體積日益小型化，功能日益多樣化的趨勢，單個移動終端中往往需要集成多個天線，這使得天線的高性能，低成本，小型化要求成為了設計者的關注焦點。

目前較流行的移動天線技術普遍使用LTCC工藝，采用多層陶瓷結構使得天線小型化要求得以基本滿足。由于陶瓷組件需要在多層導體間進行互連，在多層導體互連的傳統解決方法是打孔，在孔中填充導電介質，然后在瓷片表面印刷精確的絲網，印制導體；另一種解決方式不需要打孔，但需要在側面印刷精確對準的絲網，然后在邊緣生成帶印刷導體圖形的側面，用這種方法來解決多層導體互連的問題。第一種方法需要在瓷片上打大量孔，每次只能打一個瓷片，效率很低，當進行大批量加工時，打孔工序耗時巨大，嚴重降低生產效率；第二種方法省去了打孔，但需要在側面額外印刷絲網，不僅增加了成本，而且絲網要和表面的絲網精確對準，一旦對準有偏差，互連就要受到影響，甚至無法進行互連。在生產大批量的陶瓷組件過程中，內部多層導體間互連與提高生產效率的矛盾，亟待業界解決。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有的多層陶瓷天線存在的上述問題，提出了一種多層陶瓷天線。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種多層陶瓷天線，包括陶瓷介質和位于陶瓷介質中的多層輻射導體帶，其特征在于，還包括外圍封端金屬和邊緣隔離孔，所述的邊緣隔離孔將多層輻射導體帶的垂直交疊部分突出于陶瓷介質表面并用于隔離相鄰的外圍封端金屬，所述外圍封端金屬用于多層輻射導體帶的層間互聯。

進一步的，所述多層陶瓷天線還包括設置于陶瓷介質饋入面的邊緣切角，將輻射導體帶與外部微帶饋線的垂直交疊部分突出于陶瓷介質表面，用于輻射導體帶與外部微帶饋線進行電氣連接。

本實用新型的有益效果：本實用新型的多層陶瓷天線通過位于陶瓷介質外圍邊緣適當位置的隔離孔及切角，將多層輻射導體帶的垂直交疊部分及輻射導體帶與外部微帶饋線的垂直交疊部分突出于陶瓷介質表面并彼此隔離，便于通過封端連接各層導體，從而在無需通孔的情況下實現了不同金屬層的互連，且可以將大量陶瓷介質堆疊并一次性完成邊緣打孔和切角，相對于現有工藝，對加工精度要求低，降低了加工難度，提高了生產效率，降低了產品成本，適于快速大批量生產需要進行縱向多層互連的陶瓷組件。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例一的多層陶瓷天線結構示意圖。

圖2為本實用新型實施例二的多層陶瓷天線結構示意圖。

圖3是本實用新型提供的多層陶瓷天線的制備方法流程示意圖。

附圖標記說明：1介質基板；2微帶饋線；3外圍封端金屬；4多層輻射導體帶；5陶瓷介質；6邊緣隔離孔；7邊緣切角。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型做進一步的說明。

實施例一的多層陶瓷天線結構如圖1所示：包括，陶瓷介質5和位于陶瓷介質5中的多層輻射導體帶4，還包括外圍封端金屬3和邊緣隔離孔6，所述的邊緣隔離孔6將多層輻射導體帶4的垂直交疊部分突出于陶瓷介質表面并用于隔離相鄰的外圍封端金屬3，所述外圍封端金屬3用于多層輻射導體帶4的層間互聯。

這里的多層陶瓷天線還包括設置于陶瓷介質5饋入面的邊緣切角7，將輻射導體帶4與外部微帶饋線2的垂直交疊部分突出于陶瓷介質5的表面，用于輻射導體帶4與外部微帶饋線2進行電氣連接。

圖1所示的實施例一中：LTCC陶瓷介質位于介質基板1上方，陶瓷介質的寬尺寸部分中自上而下層疊放置兩層輻射導體，尺寸較窄的部分中為單層輻射導體。寬尺寸部分的兩層輻射導體上下交疊共同形成蛇形彎曲狀天線。通過將多個LTCC組件垂直對準，一次可以將垂直對準的LTCC組件的寬尺寸部分外圍邊緣的適當位置同時打孔及切角，使得上下兩層導體垂直交疊處的陶瓷介質突出，從而便于通過封端連接兩層導體及饋線。

這里的外圍封端金屬為覆蓋在陶瓷介質外圍突出部分(由打孔或切角而形成的)的金屬層，用于連接微帶饋線與陶瓷介質內部的輻射天線，及輻射天線不同層之間的互聯。