[實用新型]一種電涌保護裝置有效
| 申請號: | 201220153155.5 | 申請日: | 2012-04-12 |
| 公開(公告)號: | CN202633929U | 公開(公告)日: | 2012-12-26 |
| 發明(設計)人: | 肖遠超 | 申請(專利權)人: | 航天科工深圳(集團)有限公司 |
| 主分類號: | H02H9/04 | 分類號: | H02H9/04;H02H9/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518048 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 保護裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及后備保護領域,尤其涉及一種具有后備保護功能的電涌保護裝置。
背景技術
隨著全球氣候變暖,強雷電等極端天氣氣候事件發生的頻率和強度都有所增強,雷電除對人類的生命財產造成重大危害外,也對電磁環境產生重要影響,在電磁環境的威脅中,雷電放電是最重要的干擾源。
隨著城市高層建筑的大量增加,各種電子信息技術設備應用數量的迅猛增長,城市電磁環境發生了很大變化,雷電擊穿空氣的距離縮短,防雷設施不完善的一些建筑遭雷擊的概率增大;同時,伴隨著技術進步,信息技術設備的集成度越來越高,抗電磁干擾及攻擊的能力反而越來越差,雷電及人工產生的電磁環境危害日趨嚴重。Surge?Protective?Device(SPD),浪涌保護器,又名電涌保護器、防雷器、避雷器,用于保護用電設備免遭雷電電磁脈沖或操作過電壓破壞。(RCD)是一種漏電流保護裝置。
從近10年城市雷災中受損物體的不同分類統計來看,雷電帶來的損失最嚴重的是微電子設備,比例高達35.6%,其次是電力設備的25.5%,第三是家用和辦公電器的22.2%,這些電力、電子設備占總數的83.4%,這說明隨著我國社會現代化、信息化的推動,感應雷擊的危害越來越大,計算機、弱電信息系統、廣播電信、監控設備、電力設備、常用電器等受到感應雷擊的威脅已經超過建筑物、樹木這些以往受直接雷擊威脅的物體。從理論上講,只要用電的地方,就需要電涌保護器。電涌保護器已經廣泛應用于建筑、通信、安防、金融、自動化、交通、電力等行業,市場前景廣闊。
目前,現有的防雷保護產品,后備保護裝置如熔斷器、斷路器、RCD(剩余電流裝置,?Residual?Current?Device)等和SPD(電涌保護器,Surge?Protective?Device)是分離的,并且這些外部裝置沒有相關的電涌技術性能指標,在選用時往往造成這兩方面性能的不適配問題,進一步將會降低電涌保護器使用中的安全性和保護性,另外,實際安裝時受限于空間,并且其布線復雜。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題在于,針對現有技術安全隱患和布線復雜的缺陷,提供一種安全性高且減少布線的電涌保護裝置。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:提供一種電涌保護裝置,其與待保護的電氣裝置通過電線并聯連接;所述電線包括相線、中線以及地線;所述裝置具體包括在所述相線與所述中線之間設置的電涌保護模塊和在所述中線與所述地線之間設置的第一電涌保護器,所述電涌保護模塊包括第二電涌保護器、用于指示所述第二電涌保護器的工作狀態的狀態指示器以及用于保護所述第二電涌保護器的過流保護器。
優選地,所述電涌保護器對產生電涌的電參量進行泄放和/或抑制,所述電參量包括電流和電壓。?
優選地,所述電涌保護器包括依次連接的溫度保險絲和壓敏電阻。
優選地,所述溫度保險絲為自恢復型。
優選地,所述溫度保險絲的溫度閥值為120℃。
優選地,所述狀態指示器包括警示燈。
優選地,所述壓敏電阻的電壓閥值為320V。
優選地,所述相線包括第一相線、第二相線以及第三相線。
優選地,所述電涌保護模塊包括第一電涌保護模塊、第二電涌保護模塊以及第三電涌保護模塊;其中,所述第一電涌保護模塊設于所述第一相線與所述中線之間,所述第二電涌保護模塊設于所述第二相線與所述中線之間,所述第三電涌保護模塊設于所述第三相線與所述中線之間。
實施本實用新型的技術方案,具有以下有益效果:電涌保護裝置與待保護電氣裝置通過電線并聯連接,從而減少了布線,使在雷電流發生時,殘壓小且防雷保護效果好;另外,該電涌保護裝置采用熱、電雙保險熔斷設計,從而增強了電涌保護器工作的安全性,防范火災的發生。
附圖說明
下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明,附圖中:
圖1是本實用新型電涌保護裝置與待保護裝置的結構示意圖;
圖2是本實用新型電涌保護裝置的結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
需要說明的是,本實施例中的電涌保護裝置的外殼采用絕緣防火材料,殼體內部的電路板、元器件以及連接線纜分別采用環氧樹脂化學封裝處理,在此不再贅述。
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