[實(shí)用新型]LED器件及使用該LED器件的照明燈具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220152474.4
• 申請(qǐng)日: 2012-04-11
• 公開（公告）號(hào): CN202791389U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王冬雷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司
• 主分類號(hào): F21S2/00
• 分類號(hào): F21S2/00;F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 王昕;李雙皓

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及照明裝置，特別是涉及一種LED器件，及使用該LED器件的照明燈具。?

背景技術(shù)

目前，現(xiàn)有大部分LED燈具仍以獨(dú)立LED器件(即一個(gè)LED器件內(nèi)只包含一個(gè)支架單元)為主，使用時(shí)通過表面貼裝工藝(SMT)將一組或多組LED器件安放在PCB板上相應(yīng)的位置上(該P(yáng)CB板可以是FR-4PCB或金屬基PCB，均由保護(hù)層、導(dǎo)電層、絕緣層和基板組成)，然后把PCB板貼合安裝于燈具散熱器上，一方面完成對(duì)LED光源的固定，同時(shí)也實(shí)現(xiàn)對(duì)LED器件進(jìn)行散熱，以維持其正常的工作。這種傳統(tǒng)應(yīng)用方式顯然存在著固有的缺陷和不足：?

1、獨(dú)立LED器件及PCB板生產(chǎn)工藝復(fù)雜，造成零件成本較高；?

2、投資LED器件及PCB板的生產(chǎn)又需要耗費(fèi)大量的成本，不但工藝流程復(fù)雜，而且生產(chǎn)的設(shè)備和人力投入又非常巨大，同時(shí)生產(chǎn)周期長(zhǎng)，也使得LED封裝必須和LED燈具制作進(jìn)行分工，大大增加了LED燈具的成本；?

3、單顆設(shè)計(jì)的LED器件應(yīng)用安裝不方便，光學(xué)性能也非常有限，應(yīng)用于照明時(shí)還需為其以設(shè)計(jì)二次配光模組，而且LED器件產(chǎn)生的熱量需經(jīng)導(dǎo)電層、絕緣層、基板和導(dǎo)熱層才能傳遞至散熱器上，熱傳遞路程經(jīng)過的介質(zhì)多，傳遞速度慢，散熱效果不理想。?

由此可見，現(xiàn)有獨(dú)立LED器件存在生產(chǎn)工藝流程復(fù)雜，成本高，應(yīng)用安裝不方便，光學(xué)性能非常有限的問題。?

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀，本實(shí)用新型所要解決的第一個(gè)技術(shù)問題在于，提供一種LED器件，其生產(chǎn)工藝流程簡(jiǎn)化，制作成本低廉，應(yīng)用安裝方便，且光學(xué)性能好。?

本實(shí)用新型所要解決的第二個(gè)技術(shù)問題在于，提供一種使用上述LED器件的照明燈具。?

本實(shí)用新型解決上述第一個(gè)技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為：一種LED器件，包括封裝支架、LED芯片和透明封裝膠體，所述封裝支架包括至少兩個(gè)呈矩陣排列的金屬支架單元，每個(gè)所述金屬支架單元均包括有相互斷開的正極支架和負(fù)極支架，以及連接于所述正極支架和所述負(fù)極支架之間的具有封裝腔的絕緣座；一個(gè)以上的所述LED芯片分別裝于所述絕緣座的封裝腔內(nèi)，并通過導(dǎo)線與所述正極支架和所述負(fù)極支架電連接，所述透明封裝膠體填充在所述封裝腔內(nèi)；相鄰的所述金屬支架單元之間通過所述正極支架和負(fù)極支架相互固定連接，并實(shí)現(xiàn)不同所述絕緣座內(nèi)的所述LED芯片的電氣連接。?

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述絕緣座由熱固性塑膠材料制成。?

在其中一個(gè)實(shí)施例中，相鄰所述金屬支架單元之間的所述正極支架和所述負(fù)極支架鈑金一體成型。?

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述正極支架和所述負(fù)極支架由表面鍍銀或鍍金處理的銅材或合金銅材制作而成。?

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述正極支架具有正極引腳，所述負(fù)極支架具有負(fù)極引腳，所述正極引腳和所述負(fù)極引腳分別伸入至所述絕緣座的封裝腔內(nèi)，并在所述正極引腳或所述負(fù)極引腳末端還設(shè)有芯片座，所述LED芯片放置在該芯片座上。?

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述芯片座上設(shè)有定位凹坑，所述LED芯片容置于所述定位凹坑內(nèi)，且所述定位凹坑的底面露出于所述絕緣座的外部。?

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述定位凹坑的底面、所述正極支架及所述負(fù)極支架的底面位于同一安裝面內(nèi)。?

本實(shí)用新型解決上述第二個(gè)技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為：一種照明燈具，包括有驅(qū)動(dòng)電源、LED器件和散熱器，在所述散熱器上設(shè)置有安裝平面，所述LED器件為上述LED器件，所述LED器件設(shè)于所述散熱器的所述安裝平面上，且所述LED器件與所述散熱器之間還設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層。?

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述LED器件上還設(shè)有壓固件，所述壓固件壓接在?所述LED器件的所述封裝支架上并與所述散熱器的所述安裝平面固定，使所述LED器件、所述導(dǎo)熱絕緣層和所述安裝平面之間充分接觸。?

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述壓固件是帶有與所述絕緣座位置相對(duì)應(yīng)的鏤空區(qū)域的壓板，所述壓板通過螺釘或卡扣方式與所述安裝平面連接、固定。?

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱絕緣層是帶有自粘性的導(dǎo)熱絕緣片，所述導(dǎo)熱絕緣片其中一表面粘貼在所述散熱器上，另一表面粘貼住所述LED器件。?

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述LED器件通過穿過所述安裝平面的導(dǎo)線與所述驅(qū)動(dòng)電源電連接。?