[實用新型]一種新型引線框架

有效

• 申請號: 201220152341.7
• 申請日: 2012-04-12
• 公開（公告）號: CN202633274U
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 張軒
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種新型引線框架，由多個水平并排設置若干個框架單元組成，框架單元包括散熱區、芯片區和引腳區，芯片區上方連接散熱區，芯片區表面為電鍍金屬層，芯片區下方連接引腳區，其特征在于：所述芯片區上設有一圈以上與所載芯片輪廓相同的凹槽，芯片區的兩側邊分別設有一層以上的階梯邊和一個以上的凸臺。

2.根據權利要求1所述的一種新型引線框架，其特征是：所述引腳區包括左側引腳、中間引腳和右側引腳，所述的左側引腳和右側引腳相互對稱通過中筋相連位于中間引腳的兩側，所述的左側引腳和右側引腳的上方伸出中筋且其末端連接表面為電鍍金屬層的焊接區，左側引腳和右側引腳的下方連接于下筋上，所述的中間引腳向上延伸經表面為電鍍金屬層的連接部連接所述的芯片區。

3.根據權利要求1所述的一種新型引線框架，其特征是：所述散熱區上設有一只以上的散熱通孔，散熱通孔為圓孔或矩形孔或圓孔和矩形孔部分重疊組合孔。

4.根據權利要求1所述的一種新型引線框架，其特征是：所述芯片區平面低于引腳區平面1-3mm。

5.根據權利要求1所述的一種新型引線框架，其特征是：所述若干個框架單元由各自的散熱區經一根以上的上筋連接。

6.根據權利要求2所述的一種新型引線框架，其特征是：所述下筋上端或下端設有多個對應相臨框架單元間中心位置的豁口。

7.根據權利要求1所述的一種新型引線框架，其特征是：所述若干個框架單元的引腳區經一實心的連接板和一設有圓形通孔的連接板間隔連接。

8.根據權利要求8所述的一種新型引線框架，其特征是：所述連接板分別連接相臨兩框架單元引腳區的中、下筋。

9.根據權利要求1所述的一種新型引線框架，其特征是：所述階梯邊和凸臺表面為電鍍金屬層。