[實用新型]半導體激光器液體制冷裝置有效
| 申請號： | 201220151029.6 | 申請日： | 2012-04-11 |
| 公開（公告）號： | CN202602082U | 公開（公告）日： | 2012-12-12 |
| 發明（設計）人： | 劉興勝;宗恒軍 | 申請（專利權）人： | 西安炬光科技有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/024 | 分類號： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 西安智邦專利商標代理有限公司 61211 | 代理人： | 陳廣民 |
| 地址： | 710119 陜西省西安市高*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體激光器 液體 制冷 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體激光器液體制冷裝置，其特征在于：在半導體激光器液體制冷裝置的制冷器基體的平整表面鍍有焊接層，半導體激光器芯片封裝于焊接層上；制冷器基體的蓋板或堵片部分的內側固定設置有與制冷器基體內部空腔匹配的散熱組件以形成液冷通道，散熱組件采用翅片、肋條或柱體的形式。
2.根據權利要求1所述的半導體激光器液體制冷裝置，其特征在于：所述散熱組件是與蓋板或堵片的內側預設的凹槽或卡座配合固定；或者散熱組件與蓋板或堵片采用壓鑄或者一次成型工藝形成。
3.根據權利要求2所述的半導體激光器液體制冷裝置，其特征在于：在散熱組件的表面和制冷器基體的內壁設置有防腐蝕鍍層。
4.根據權利要求3所述的半導體激光器液體制冷裝置，其特征在于：制冷器基體為矩形塊狀、圓柱狀或橢圓柱狀。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于西安炬光科技有限公司，未經西安炬光科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220151029.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：接地開關
- 下一篇：一種Micro USB雙公頭接頭
