[實用新型]高耐電壓高導熱鋁基覆銅板

有效

• 申請號: 201220150759.4
• 申請日: 2012-04-12
• 公開（公告）號: CN202685435U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 郭長奇
• 申請（專利權）人: 郭長奇
• 主分類號: B32B15/04
• 分類號: B32B15/04;B32B15/20;B32B7/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高耐電壓高導熱鋁基覆銅板，其特征在于：由銅箔層(1)、第一膠膜層(2)、第二膠膜層(3)、鋁板層(4)、保護膜(5)構成；

所述高耐電壓高導熱鋁基覆銅板，其銅箔層(1)與第一膠膜層(2)以涂布的方式相連接，其第二膠膜層(3)與鋁板層(4)滾涂的方式相連接，其所述銅箔層(1)上的第一膠膜層(2)與鋁板層(4)上的第二膠膜層(3)以對銅箔層(1)與鋁板層(4)實施壓合而使第一膠膜層(2)與第二膠膜層(3)二者相互獲得壓合的方式相連接，其所述鋁板層(4)與保護膜(5)以貼覆的方式相連接。

2.根據權利要求1所述的高耐電壓高導熱鋁基覆銅板，其特征在于：所述銅箔層(1)、鋁板層(4)均為薄片狀結構，所述第一膠膜層(2)、第二膠膜層(3)、保護膜(5)均為薄膜狀結構。