[實用新型]一種二維三組元聲子晶體薄板樣件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220150660.4
• 申請日: 2012-04-09
• 公開（公告）號: CN202534343U
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何宇漾
• 申請（專利權(quán)）人: 何宇漾
• 主分類號: G10K11/162
• 分類號: G10K11/162
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種聲子晶體，特別是涉及一種二維三組元聲子晶體薄板樣件。

背景技術(shù)

聲子晶體是由兩種或兩種以上彈性介質(zhì)按不同晶格周期列復(fù)合的聲帶隙功能材料。利用其帶隙性質(zhì)，可設(shè)計出全新隔振、降噪材料，所以聲子晶體在工程領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。聲子晶體具有布拉格和局域共振兩種類型，當(dāng)帶隙的起始頻率相當(dāng)時，局域共振類型聲子晶體的晶格常數(shù)比布拉格型小1-2個數(shù)量級，適合用于控制中、低頻噪聲。

典型的二維三組元聲子晶體是由三種材料構(gòu)成的復(fù)合材料，在低頻段范圍內(nèi)，有一個很明顯的帶隙，衰減幅度較大。因此選擇合適的散射體、基板和包覆層可以獲得較低的帶隙，從而用于機(jī)械設(shè)備中、低頻振動噪聲控制。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型目的在于提供一種控制低頻噪聲的二維三組元聲子晶體薄板樣件。

本實用新型為實現(xiàn)上述目的，采用如下技術(shù)方案：

一種二維三組元聲子晶體薄板樣件，其特征在于：其包括基板、散射體和軟性包覆材料；所述散射體周邊由所述軟性包覆材料包覆周期性鑲嵌在所述基板上。

優(yōu)選的：所述基板為亞克力板，所述軟性包覆材料為硅酮膠，所述散射體為圓鋼柱體。

本實用新型結(jié)構(gòu)能在70~112Hz頻率范圍內(nèi)，有一個很明顯的帶隙，衰減幅度達(dá)到40dB左右，其傳輸特性曲線如圖2所示，能夠有效的控制機(jī)械設(shè)備的中、低頻振動噪聲。

附圖說明

圖?1?為本實用新型示意圖；

圖?2?為本實用新型傳輸特性曲線；

圖中，1、基板；2、散射體；3、軟性包覆材料。

具體實施方式

如圖1所示一種二維三組元聲子晶體薄板樣件，其包括基板1、散射體2和軟性包覆材料3；所述散射體2周邊由所述軟性包覆材料包覆3周期性鑲嵌在所述基板1上。

所述基板選擇500×50×4mm厚的亞克力板采用數(shù)控銑加工技術(shù)，在亞克力板上銑出5個直徑為40mm的孔。利用線切割方法加工出直徑為30mm，厚度為2mm厚的鋼圓柱體作為散射體，將鋼圓柱體鋼嵌入孔中構(gòu)成樣品，散射體與有機(jī)玻璃之間的包覆層采用液態(tài)硅酮結(jié)構(gòu)膠，冷卻凝固后形成。