[實用新型]一種高導通性能的PCB板

有效

• 申請號: 201220149748.4
• 申請日: 2012-04-09
• 公開（公告）號: CN202603032U
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發明（設計）人: 沈金華;張建斌;陳定紅
• 申請（專利權）人: 常州澳弘電子有限公司;張建斌
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 朱小杰

技術領域

本實用新型涉及PCB板，特別的涉及其導線結構。

背景技術

PCB板就是印刷電路板，幾乎會出現在每一種電子設備當中。而電子零件就鑲在大小各異的PCB板上。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB板上的線路與零件也越來越密集。該板由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質構成基板，在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上，在制造過程中部分被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線，并用來提供PCB板上零件的電路連接。

現有PCB板上多數導線采用一個微小過孔進行導通，過電孔的孔徑很小，鍍通孔時加工難度較大，易產生加工時可靠性不佳問題，而且較難檢測。當此一個過孔存在缺陷時，整個產品性能存在隱患，導致產品報廢。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種加工方便、性能可靠的一種高導通性能的PCB板。

實現本實用新型目的的技術方案如下：

一種高導通性能的PCB板，布有單線路焊條，焊條之間設有單排導通孔，上述焊條之間設有附設導通孔。上述附設導通孔與單排導通孔間隔，具有2～4排。本新型的好處是可靠性得到提高，當其中一個過孔存在缺陷時，另外的一個過孔同時可以起到作用，整個產品電氣性能不受影響，產品可繼續使用；同一導線通過多個過孔同時連接，產品的穩定性和電氣性能得到保證。

附圖說明

圖1為本實用新型示意圖。

具體實施方式

見圖1，本新型一種高導通性能的PCB板，布有單線路焊條1，焊條之間設有單排導通孔2，上述焊條之間設有2排附設導通孔2’，上述附設導通孔與單排導通孔間隔，能夠幫助實現單線路焊條之間的可靠導通，確保產品的穩定性和電氣性。

顯然，本實用新型的上述具體實施方式僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非是對本實用新型實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以容易的做出其它形式上的變化或者替代，而這些改變或者替代也將包含在本實用新型確定的保護范圍之內。