[實(shí)用新型]接合結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220149161.3
• 申請日: 2012-04-10
• 公開（公告）號: CN202585805U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉惠林;余晶;羅華;邱宗科;江耀誠;嚴(yán)建斌;吳德發(fā)
• 申請（專利權(quán)）人: 宸鴻科技（廈門）有限公司
• 主分類號: H01R12/52
• 分類號: H01R12/52;H01R4/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

第一基板；

復(fù)數(shù)個(gè)第一接合墊，位于該第一基板上；

第二基板，與該第一基板部分互相面對配置；

復(fù)數(shù)個(gè)第二接合墊，以一面位于該第二基板上，并以另一面分別與該等第一接合墊部分重疊形成一接合區(qū)及位于該接合區(qū)周邊的一周邊區(qū)域；

異方性導(dǎo)電膠層，位于各該第一接合墊與各該第二接合墊之間；及

至少一凹槽結(jié)構(gòu)，位于該周邊區(qū)域。

2.如權(quán)利要求1所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該異方性導(dǎo)電膠層包括復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電粒子，該凹槽結(jié)構(gòu)用于容納移動至此的導(dǎo)電粒子。

3.如權(quán)利要求1所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)一步包括：

復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)線，分別與該等第一接合墊相連接；及

保護(hù)層，覆蓋于該等第一導(dǎo)線之上。

4.如權(quán)利要求3所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該保護(hù)層的邊緣鄰接于該等第一接合墊或部份覆蓋于該等第一接合墊之上。

5.如權(quán)利要求3所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該保護(hù)層的邊緣鄰近于該等第一接合墊。

6.如權(quán)利要求3所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該至少一凹槽結(jié)構(gòu)為形成于該保護(hù)層之邊緣的凹槽結(jié)構(gòu)。

7.如權(quán)利要求3所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二基板部分覆蓋于該保護(hù)層之邊緣上。

8.如權(quán)利要求1所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該至少一凹槽結(jié)構(gòu)為形成于該第二基板之邊緣的凹槽結(jié)構(gòu)，并位于該等第二接合墊之相鄰二者之間。

9.如權(quán)利要求3所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該至少一凹槽結(jié)構(gòu)包括復(fù)數(shù)個(gè)第一凹槽結(jié)構(gòu)及復(fù)數(shù)個(gè)第二凹槽結(jié)構(gòu)，該等第一凹槽結(jié)構(gòu)是以該保護(hù)層的邊緣形成復(fù)數(shù)個(gè)凹槽所得；該等第二凹槽結(jié)構(gòu)是以該第二基板的邊緣形成復(fù)數(shù)個(gè)凹槽所得，且位于該等第二接合墊之相鄰二者之間。

10.如權(quán)利要求1所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該等第一接合墊在其前緣部分由一或二側(cè)縮窄。

11.如權(quán)利要求1所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該等第二接合墊在其前緣部分由一或二側(cè)縮窄。

12.如權(quán)利要求1所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二基板及該等第二接合墊分別為一軟性印刷電路板的軟板及金手指。

13.如權(quán)利要求1所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)一步包括復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)線，其分別與該等第二接合墊相連接。

14.如權(quán)利要求1所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一基板為一觸控面板的基板，該等第一導(dǎo)線一端連接于該觸控面板上的感測單元，另一端連接于該等第一接合墊。