[實用新型]一種雙模終端的主副平臺電路結構及雙模終端

有效

• 申請號: 201220148204.6
• 申請日: 2012-04-10
• 公開（公告）號: CN202798815U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 張巨立;孫美倩
• 申請（專利權）人: 青島海信移動通信技術股份有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04W88/06
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 邵新華

1.一種雙模終端的主副平臺電路結構，包括主模式平臺和副模式平臺；其特征在于：所述主模式平臺和副模式平臺分開設置在不同的PCB板上，各塊PCB板通過板間接口連接通信。

2.根據權利要求1所述的雙模終端的主副平臺電路結構，其特征在于：在所述主模式平臺上設置有第一基帶芯片、分別與所述第一基帶芯片相連接的人機接口電路和射頻電路、以及電源電路；在所述副模式平臺上設置有第二基帶芯片和與所述第二基帶芯片相連接的射頻電路。

3.根據權利要求2所述的雙模終端的主副平臺電路結構，其特征在于：所述第一基帶芯片連接布設在主模式平臺上的板間接口；所述第二基帶芯片連接布設在副模式平臺上的板間接口；兩個板間接口對接或者通過信號線相連接。

4.根據權利要求1所述的雙模終端的主副平臺電路結構，其特征在于：在所述主模式平臺上設置有應用處理芯片、分別與所述應用處理芯片相連接的第一基帶芯片和人機接口電路、連接所述第一基帶芯片的射頻電路、以及電源電路；在所述副模式平臺上設置有第二基帶芯片和與所述第二基帶芯片相連接的射頻電路。

5.根據權利要求4所述的雙模終端的主副平臺電路結構，其特征在于：所述應用處理芯片連接布設在主模式平臺上的板間接口；所述第二基帶芯片連接布設在副模式平臺上的板間接口；兩個板間接口對接或者通過信號線相連接。

6.根據權利要求2至5中任一項所述的雙模終端的主副平臺電路結構，其特征在于：在所述主模式平臺和副模式平臺的板間接口中均定義有副平臺檢測引腳，且該引腳在板間接口中的位置相對應；其中，位于主模式平臺上的板間接口中的副平臺檢測引腳在主模式平臺上連接電平上拉電路，并與布設在主模式平臺上的應用處理芯片或者基帶芯片相連接；位于副模式平臺上的板間接口中的副平臺檢測引腳在副模式平臺上接地。

7.根據權利要求1所述的雙模終端的主副平臺電路結構，其特征在于：在所述主模式平臺上設置有應用處理芯片、與所述應用處理芯片相連接的人機接口電路、以及電源電路；所述副模式平臺包括兩個，分開布設在兩塊獨立的PCB板上，在每一個副模式平臺上分別設置有一個基帶芯片以及連接所述基帶芯片的射頻電路。

8.根據權利要求7所述的雙模終端的主副平臺電路結構，其特征在于：所述應用處理芯片連接布設在主模式平臺上的板間接口；兩個基帶芯片分別與其所在副模式平臺上布設的板間接口相連接；主模式平臺的板間接口分別與兩個副模式平臺的板間接口對接或者通過信號線對應連接。

9.根據權利要求7或8所述的雙模終端的主副平臺電路結構，其特征在于：在所述主模式平臺的板間接口中定義有兩個副平臺檢測引腳，各自連接一路電平上拉電路，并與應用處理芯片的兩路IO口一一對應連接；所述的兩個副平臺檢測引腳在主模式平臺連接兩個副模式平臺時，分別與布設在兩個副模式平臺上的板間接口中定義的一個副平臺檢測引腳一一對應連接；布設在副模式平臺上的板間接口，其副平臺檢測引腳接地。

10.一種雙模終端，其特征在于：包含有如權利要求1至9中任一項權利要求所述的雙模終端的主副平臺電路結構。