[實用新型]LED封裝結構

有效

• 申請號: 201220146793.4
• 申請日: 2012-04-05
• 公開（公告）號: CN202549934U
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 李志江;劉平
• 申請（專利權）人: 廣東恒潤光電有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/56
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

技術領域

本實用新型涉及LED領域，尤其涉及一種LED封裝結構。

背景技術

如圖1所示，LED行業功率型封裝一般是LED晶片3的散熱熱沉2(Heat?sink)通過回流焊用錫膏將熱沉2與散熱基板1粘合在一起，起到散熱作用，或是用散熱膏將熱沉2與散熱基板1粘合在一起。

現有封裝一般是將LED晶片3固在一種用白色耐高溫塑料(PPA)包裹的銅金屬散熱塊即散熱熱沉2上，該金屬散熱塊(即散熱熱沉，Heatsink)通常面積較小，厚度較薄，從熱阻模型的理論計算公式Rth＝L/λS，其中L為熱傳導距離(m)，S為熱傳導的橫截面積(m²)，λ為熱傳導系數(W/mK)，來看越短的熱傳導距離，越大的散熱面積和較高的導熱系數對LED的散熱越有利。LED結溫溫度通過固晶膠將熱量傳遞到金屬塊上，此時金屬塊的大小也就直接影響LED的熱阻，而金屬塊面積一般不大，散熱效果不好，而耐高溫塑料本身散熱也不佳。為加強散熱，該散熱熱沉一般還通過回流焊用錫膏或散熱膏將其與散熱基板粘合在一起，而錫膏或散熱膏這個環節無形中增大了晶片與散熱基板間的散熱熱阻。

熱本身是影響LED光效、制約LED整體封裝水平的關鍵因素，所以散熱已是LED行業亟待解決的問題.也是LED本身的瓶頸。

實用新型內容

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種可降低熱阻、減少熱量對LED晶片的影響、提高出光率的LED封裝結構。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是：提供一種LED封裝結構，包括散熱基板和LED晶片，所述散熱基板上設置有鏤空區域，所述LED晶片分布于所述散熱基板的鏤空區域處并通過固晶膠粘合固定，散熱基板上在鏤空區域周邊設有電路，所述LED晶片通過金線與所述電路電連接。

其中，所述固晶膠位于LED晶片底面，并在LED晶片邊緣處包裹LED晶片側邊下部。

其中，所述散熱基板為鋁基板、銅基板或硅基板。

其中，所述固晶膠為高導熱銀膠或高導熱硅膠。

其中，所述散熱基板上涂覆有絕緣漆，所述電路形成于絕緣漆表面。

其中，所述散熱基板為圓形板或方形板。

本實用新型的有益效果是：區別于現有技術的LED晶片先固設于散熱熱沉再置于散熱基板上，散熱效率不高，本實用新型將LED晶片直接固定在已鏤空成形并具有電路特性的散熱基板上，LED晶片通過固晶膠將熱量直接傳遞到散熱基板上，大大降低了熱阻；而散熱基板導熱系數較高，約在237w/Mk左右，面積尺寸比以往封裝結構的散熱面積大，而散熱基板本身周圍沒有PPA包圍，熱量可以通過輻射可以直接散到空氣中，散熱效率高，減少了熱量對LED晶片的影響，提高LED晶片的發光效率。

附圖說明

圖1是現有技術的LED封裝結構的結構示意圖；

圖2是本實用新型LED封裝結構實施例的截面示意圖；

圖3是圖2中A處局部放大示意圖；

圖4是本實用新型LED封裝結構一實施例的產品結構示意圖；

圖5是本實用新型LED封裝結構另一實施例的產品結構示意圖。

圖中：

1、散熱基板；2、熱沉；3、LED晶片；

10、散熱基板；11、鏤空區域；12、電路；13、絕緣漆；14、圍壩膠；20、固晶膠；30、LED晶片；31、金線。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

請參閱圖2，本實用新型提供一種LED封裝結構，包括散熱基板10和LED晶片30，所述散熱基板10上設置有鏤空區域11，，所述LED晶片30分布于所述散熱基板10的鏤空區域11處并通過固晶膠20粘合固定，散熱基板10上在鏤空區域11的周邊設有電路12，具體地，在散熱基板10上涂覆絕緣漆13，電路12形成于絕緣漆13表面，這樣防止電路12與散熱基板10之間導通而產生如短路等問題，另外在絕緣漆13上還設有圍壩膠14，該圍壩膠14位于電路12的外側，防止側邊有導電件誤連接電路12；LED晶片30的電極通過金線31與電路12連接。參閱圖3，為了提供較牢固的固定，固晶膠20除了位于LED晶片30底面與散熱基板10粘合外，在LED晶片30邊緣，固晶膠20還加厚至包裹LED晶片30側邊的下部。散熱基板10可以使鋁基板，也可以是銅基板或硅基板等。