[實用新型]硅片自動上下料機的抓手裝置有效
| 申請號: | 201220145118.X | 申請日: | 2012-04-06 |
| 公開(公告)號: | CN202564197U | 公開(公告)日: | 2012-11-28 |
| 發明(設計)人: | 季九江;蔡希松;張慧琴;胡琴;黎慧華 | 申請(專利權)人: | 常州億晶光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
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| 地址: | 213213 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 自動 上下 抓手 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種太陽能電池片生產用設備,尤其涉及太陽能電池生產中使用的硅片自動上下料機的抓手裝置。
背景技術
目前國內光伏行業的發展正處于高速增長階段,太陽能電池生產企業發展迅猛。作為新能源高科技行業,國內大部分太陽能電池生產企業的自動化程度卻很低,仍然屬于勞動密集型企業。較低的自動化程度,一方面限制了企業規模的進一步壯大,另一方面,也對產品質量的穩定性造成了不良影響。
在太陽能電池生產環節中,硅片清洗工序集中了大量操作過程。傳統的清洗過程為,人工將盒中疊放的硅片一片片插入承載花籃中,再置入自動清洗機中,由清洗機進行清洗,完畢后取出甩干,在插片操作中,人手不可避免的會接觸每片硅片,在硅片表面留下指紋印,影響電池外觀;雖然采取了多重凈化措施,但手套仍會引入污染,影響電池性能;同時,操作人員的工作狀態和工作情緒也會影響到硅片的破碎情況,從而影響成品率。全自動硅片上下料機可以有效避免插片過程中人體與硅片的接觸,降低由人體接觸對硅片外觀,性能等方面造成的影響,提高生產效率以及產品質量的穩定性。
中國專利《全自動硅片上下料機》200720102594.2的自動硅片上下料機滿足了硅片的自動上下料,同時不會對硅片造成污染。該自動設備有一帶吸盤的抓手,堆疊的電池片放置在設備工作臺中間,電池片外側有吹氣裝置將堆疊在一起的電池片吹開,防止多張電池片吸附在一起,在工作臺兩側均有一條傳送帶,上料時,帶吸盤的抓手從中間位置吸附電池片后一左一右移動將電池片分別放置在兩邊的傳送帶上,傳送帶末端放置側臥的花籃,花籃下有上升機構,隨著電池片的插入逐漸上升,下料時則相反,但此專利中,存在這樣的問題,當抓手移向一側后另一側處于閑置狀態,因此比較浪費時間,效率不夠高。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是:為了在現有專利的基礎上提升上下料的頻率,節省操作時間,本實用新型利用上述發明申請的優點并克服上述缺點,提供一種高效率的硅片自動上下料機的抓手裝置。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種硅片自動上下料機的抓手裝置,包括設備支架、安裝在支架上的工作臺面、安裝在工作臺面上的導軌、傳送帶、抓手機構、控制抓手機構動作的驅動裝置和控制整個裝置動作的操作面板,所述導軌軌道中安裝抓手機構,抓手機構包括用于吸附硅片的第一抓手,導軌的兩端分別設置用于傳送硅片的傳送帶,兩傳送帶中間位置具有一個用于提供硅片的上料臺,所述抓手機構還包括并列安裝在第一抓手側向的第二抓手,所述第一抓手和第二抓手之間的間距與傳送帶至上料臺之間的距離相同。
為了使吸附效果好,所述第一抓手和第二抓手上均具有吸盤。
為了易于控制,保持裝置整潔度,所述驅動裝置通過氣動管路控制。
本實用新型的有益效果是,本實用新型通過增加一個抓手,利用兩個抓手壓縮氣吸放力相反的原理,實現第一抓手放開電池片時第二抓手吸附電池片,反之亦然,本抓手裝置在原來左右移動頻率的基礎上提升了硅片上下料的頻率,可節省50%的操作時間。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1是本實用新型的硅片自動上下料機的抓手裝置的具體實施例的結構簡圖。
圖中:1.支架,2.工作臺面,3.導軌,4.傳送帶,5.抓手機構,51.第一抓手,52.第二抓手,6.操作面板,7.上料臺。
具體實施方式
現在結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖,僅以示意方式說明本實用新型的基本結構,因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。
如圖1所示的本實用新型的硅片自動上下料機的抓手裝置的具體實施例,包括設備支架1、安裝在支架1上的工作臺面2、安裝在工作臺面2上的導軌3、傳送帶4、抓手機構5、控制抓手機構5動作的驅動裝置和控制整個裝置動作的操作面板6,驅動裝置通過氣動管路控制,導軌3軌道中安裝抓手機構5,抓手機構5包括用于吸附硅片的第一抓手51,導軌3的兩端分別設置用于傳送硅片的傳送帶4,兩傳送帶4中間位置具有一個用于提供硅片的上料臺7,抓手機構5還包括并列安裝在第一抓手51側向的第二抓手52,第一抓手51和第二抓手52之間的間距與傳送帶4至上料臺7之間的距離相同,第一抓手51和第二抓手52上均具有吸盤。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





