[實用新型]一種超高頻電子標簽結構有效
| 申請號： | 201220144272.5 | 申請日： | 2012-04-06 |
| 公開（公告）號： | CN202548890U | 公開（公告）日： | 2012-11-21 |
| 發明（設計）人： | 游揮淞 | 申請（專利權）人： | 深圳沃泰格物聯技術有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 超高頻 電子標簽 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種超高頻電子標簽結構，包括標簽天線(1)和芯片(2)，其特征在于：所述芯片封裝在芯片基片(3)上組成芯片安裝單元，該單元固定于片芯基片上；所述標簽天線連接到芯片安裝單元的兩個引腳上構成片芯(5)；所述片芯置于與之配套的塑膠殼體內或表面沖壓覆設殼體基片材料。
2.根據權利要求1所述的超高頻電子標簽結構，其特征在于：所述標簽天線的陣子為金屬線導體的偶極子天線或微帶天線結構。
3.根據權利要求1所述的超高頻電子標簽結構，其特征在于：所述芯片通過綁定、倒裝或焊接于芯片基片組成芯片安裝單元。
4.根據權利要求1所述的超高頻電子標簽結構，其特征在于：標簽天線為細金屬絲，繞制并附著于片芯基片上與芯片安裝單元的兩個引腳連接。
5.根據權利要求1所述的超高頻電子標簽結構，其特征在于：標簽天線為粗金屬線，獨立成型并與芯片安裝單元的兩個引腳連接。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的超高頻電子標簽結構，其特征在于：所述芯片安裝單元的兩個引腳與標簽天線通過電膠、焊錫或超聲波碰焊進行連接。
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