[實用新型]一種COB封裝的LED模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220141368.6 | 申請日： | 2012-04-06 |
| 公開（公告）號： | CN202736977U | 公開（公告）日： | 2013-02-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 呂華麗 | 申請（專利權(quán)）人： | 杭州華普永明光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/58 | 分類號： | H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 311305 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 cob 封裝 led 模塊 | ||
1.一種COB封裝的LED模塊，包括鋁基板、光學(xué)透鏡組和設(shè)置在鋁基板上表面的LED芯片，其特征在于，光學(xué)透鏡組包括至少一光學(xué)透鏡，所述光學(xué)透鏡為柱狀透鏡，所述光學(xué)透鏡組設(shè)置在所述鋁基板上方并罩設(shè)在所有LED芯片的上方，所述光學(xué)透鏡的空腔填滿透明膠體。
2.如權(quán)利要求1所述的一種COB封裝的LED模塊，其特征在于，所述光學(xué)透鏡的內(nèi)表面上設(shè)有熒光膠層。
3.如權(quán)利要求1所述的一種COB封裝的LED模塊，其特征在于，所述LED芯片及其周圍的鋁基板的上表面上設(shè)有熒光膠層。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的一種COB封裝的LED模塊，其特征在于，所述光學(xué)透鏡為橫截面呈半圓形或圓弧形的柱狀薄透鏡。
5.如權(quán)利要求4所述的一種COB封裝的LED模塊，其特征在于，所述光學(xué)透鏡的底部四周向水平方向上設(shè)有向外延伸的邊沿，光學(xué)透鏡上設(shè)置注膠口和排膠口。
6.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的一種COB封裝的LED模塊，其特征在于，所述鋁基板和所述光學(xué)透鏡之間設(shè)置一膠殼，所述膠殼位于所述LED芯片外圍，所有的所述LED芯片在同一個所述膠殼內(nèi)，所述光學(xué)透鏡罩設(shè)在同一所述膠殼內(nèi)的所有所述LED芯片的上方。
7.如權(quán)利要求6所述的一種COB封裝的LED模塊，其特征在于，所述膠殼的橫截面呈向內(nèi)下降的臺階狀，所述膠殼的內(nèi)表面與所述鋁基板的上表面構(gòu)成一夾角，所述夾角為90度至180度。
8.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的一種COB封裝的LED模塊，其特征在于，所述COB封裝的LED模塊還包括金線、固晶位和焊盤，其中所述固晶位設(shè)置在所述鋁基板的上表面上，所述LED芯片位于所述固晶位上，所述焊盤設(shè)置在所述固晶位的兩側(cè)，所述金線連接所述LED芯片和相應(yīng)的所述焊盤。
9.如權(quán)利要求8所述的一種COB封裝的LED模塊，其特征在于，所述鋁基板的形狀為矩形、圓形、橢圓形、扇形、梯形、環(huán)形中的一種，所述鋁基板上的所述固晶位底部鍍設(shè)有亮銀。
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