[實(shí)用新型]發(fā)光器件的封裝裝置及相關(guān)投影系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220137964.7 | 申請(qǐng)日: | 2012-04-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN202564781U | 公開(公告)日: | 2012-11-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡飛;楊義紅 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市光峰光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01S5/024 | 分類號(hào): | H01S5/024 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518057 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光 器件 封裝 裝置 相關(guān) 投影 系統(tǒng) | ||
1.一種發(fā)光器件的封裝裝置,其特征在于,包括:
激光管,包括導(dǎo)熱襯底與至少兩個(gè)引腳;
層疊設(shè)置的第一導(dǎo)熱基板與第二導(dǎo)熱基板;
第一導(dǎo)熱基板包括相對(duì)的第一表面與第二表面,且具有貫穿第一表面與第二表面的用于與所述導(dǎo)熱襯底配合的第一通孔;
第二導(dǎo)熱基板包括相對(duì)的第三表面與第四表面,且與第一通孔對(duì)應(yīng)的位置處,具有貫穿第三表面與第四表面的至少一個(gè)第二通孔;
所述激光管的導(dǎo)熱襯底至少部分容設(shè)于第一通孔;且所述導(dǎo)熱襯底的底面與第三表面緊密接觸;
所述至少兩個(gè)引腳容設(shè)于所述至少一個(gè)第二通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件的封裝裝置,其特征在于,所述封裝裝置還包括光學(xué)元件以及襯套,該襯套固定于所述導(dǎo)熱襯底,該光學(xué)元件固定于該襯套并位于所述激光管的出光側(cè),且該光學(xué)元件的光軸與激光管的光軸重合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光器件的封裝裝置,其特征在于,所述導(dǎo)熱襯底的頂面的至少部分為定位面;所述襯套固定于該定位面。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光器件的封裝裝置,其特征在于,所述導(dǎo)熱襯底的軸肩為定位軸肩,所述襯套固定于該定位軸肩。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件的封裝裝置,其特征在于,所述封裝裝置還包括與第一導(dǎo)熱基板固定連接的壓板,用于對(duì)所述導(dǎo)熱襯底施加向第三表面的壓力,以將所述導(dǎo)熱襯底固定于第二導(dǎo)熱基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件的封裝裝置,其特征在于,所述導(dǎo)熱襯底的底面焊接于第三表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件的封裝裝置,其特征在于,所述導(dǎo)熱襯底的底面通過導(dǎo)熱膠粘接于第三表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的發(fā)光器件的封裝裝置,其特征在于,第二導(dǎo)熱基板具有與所述引腳數(shù)量相等的第二通孔,且各引腳與各引腳一一對(duì)應(yīng),各引腳分別容設(shè)于與該引腳對(duì)應(yīng)的第二通孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光器件的封裝裝置,其特征在于,所述引腳與第二通孔的內(nèi)壁之間填充有陶瓷或樹脂,以使得該引腳與第二導(dǎo)熱基板之間絕緣。
10.一種投影系統(tǒng),其特征在于,包括如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的發(fā)光器件的封裝裝置。
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