[實用新型]半導體封裝結構有效
| 申請號： | 201220135641.4 | 申請日： | 2012-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN202495441U | 公開（公告）日： | 2012-10-17 |
| 發明（設計）人： | 王之奇;喻瓊;俞國慶;王蔚 | 申請（專利權）人： | 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 楊林潔 |
| 地址： | 215000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體封裝結構，其特征在于，所述封裝結構包括：
芯片，其上設置有多個金屬凸點；
轉接板，所述轉接板上表面凹陷有收容空間，所述芯片收容于所述收容空間內；
多個通孔，貫穿所述轉接板與所述收容空間連通，所述通孔內設置有導電介質，所述導電介質電性連接設置于轉接板下表面的再分布電路，所述再分布電路上設有多個焊接凸點；
其中，所述金屬凸點與所述導電介質電性連接，所述多個焊接凸點的節距大于所述多個金屬凸點的節距。
2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構還包括設置于所述通孔內壁上的第一絕緣層。
3.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構還包括設置于所述轉接板下表面第二絕緣層，所述再分布電路設置于所述第二絕緣層上。
4.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構還包括設置于所述再分布電路上的防焊層，所述防焊層開設有部分暴露所述再分布電路的開口，所述焊接凸點通過所述開口與所述再分布電路電性連接。
5.根據權利要求1至4中任意一項所述的封裝結構，其特征在于，所述金屬凸點的位置與所述通孔的位置相匹配。
6.根據權利要求1至4中任意一項所述的封裝結構，其特征在于，所述導電介質為填充于所述通孔內的金屬材料。
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