[實用新型]FCL串聯電容溫度觸發GAP保護仿真裝置有效
| 申請號： | 201220135302.6 | 申請日： | 2012-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN202649327U | 公開（公告）日： | 2013-01-02 |
| 發明（設計）人： | 楊增輝;張旭航;馮煜堯;崔勇;方陳 | 申請（專利權）人： | 上海市電力公司;華東電力試驗研究院有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/00 | 分類號： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 上海三和萬國知識產權代理事務所 31230 | 代理人： | 蔡海淳 |
| 地址： | 200122 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | fcl 串聯 電容 溫度 觸發 gap 保護 仿真 裝置 | ||
1.一種FCL串聯電容溫度觸發GAP保護仿真裝置，其特征是：
所述的仿真裝置由第一至第三比較模塊、第一至第三邏輯“與”模塊、一個邏輯“或”模塊和串聯電容溫度觸發閥保護軟壓板開關構成；其中，
所述第一至第三比較模塊的第一輸入端依次與A、B、C三相串聯電容的溫度信號分別對應連接，所述第一至第三比較模塊的第二輸入端與串聯電容溫度設定值連接，所述第一至第三比較模塊的輸出端依次與第一至第三邏輯“與”模塊的第一輸入端對應連接；
所述第一至第三邏輯“與”模塊的第二輸入端與串聯電容溫度觸發閥保護軟壓板開關連接；
所述第一至第三邏輯“與”模塊的輸出端與邏輯“或”模塊的三個輸入端對應連接；
所述邏輯“或”模塊的輸出端輸出串聯電容溫度觸發GAP保護動作結果。
2.按照權利要求1所述的FCL串聯電容溫度觸發GAP保護仿真裝置，其特征是所述的第一至第三比較模塊是比較電路。
3.按照權利要求1所述的FCL串聯電容溫度觸發GAP保護仿真裝置，其特征是所述的邏輯“與”模塊是與門電路。
4.按照權利要求1所述的FCL串聯電容溫度觸發GAP保護仿真裝置，其特征是所述的邏輯“或”模塊是或門電路。
5.按照權利要求1所述的FCL串聯電容溫度觸發GAP保護仿真裝置，其特征是所述的第一至第三比較模塊、第一至第三邏輯“與”模塊和邏輯“或”模塊為由分立電子元件構成的模塊電路。
6.按照權利要求1所述的FCL串聯電容溫度觸發GAP保護仿真裝置，其特征是所述的第一至第三比較模塊、第一至第三邏輯“與”模塊和邏輯“或”模塊為由集成電路器件構成的模塊電路。?
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