[實(shí)用新型]分支/分配器的電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220135229.2
• 申請日: 2012-04-01
• 公開（公告）號: CN202551492U
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳煒
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇海虹電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 蘇州廣正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32234
• 代理人: 張利強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，特別是涉及一種分支/分配器的電路板。

背景技術(shù)

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

現(xiàn)有技術(shù)的電路板上連接元器件是通過引線與金屬孔焊接連接，由于電路板上的金屬孔數(shù)量多，排布密，在焊接元器件的時候容易焊錯，此外焊接連接耗時又耗力，元器件結(jié)構(gòu)越小，焊接難度越高，也更加容易出錯誤。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種分支/分配器的電路板，能夠?qū)⒃骷c電路板的連接形成模塊化，通過引腳插接在電路板上，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個技術(shù)方案是：提供一種分支/分配器的電路板，包括：焊盤，所述焊盤上設(shè)有導(dǎo)線，所述導(dǎo)線之間通過元器件模塊連接，所述元器件模塊包括元器件、引腳孔，所述元器件上設(shè)有多個插接引腳，所述引腳孔對應(yīng)所述引腳排布設(shè)置，且所述引腳孔設(shè)于所述導(dǎo)線上，所述插接引腳與所述引腳孔固定插接。

在本實(shí)用新型一個較佳實(shí)施例中，所述焊盤上開設(shè)有若干安裝孔。

在本實(shí)用新型一個較佳實(shí)施例中，所述導(dǎo)線為電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

在本實(shí)用新型一個較佳實(shí)施例中，所述引腳孔為金屬孔。

在本實(shí)用新型一個較佳實(shí)施例中，所述元器件為標(biāo)準(zhǔn)元器件。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型分支/分配器的電路板將標(biāo)準(zhǔn)元器件標(biāo)準(zhǔn)模塊化與電路板連接，元器件引腳與插接孔插接則能完成連接，簡化了加工周期，提高了工作效率，降低了工作難度。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型分支/分配器的電路板一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖中各部件的標(biāo)記如下：1、焊盤，2、導(dǎo)線，3、引腳孔，4、安裝孔，5、元器件模塊。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

請參閱圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例包括：

一種分支/分配器的電路板，包括：焊盤1，所述焊盤1上設(shè)有導(dǎo)線2。所述導(dǎo)線2為電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

所述導(dǎo)線2之間通過元器件模塊5連接，所述元器件模塊5包括元器件、引腳孔3，所述元器件為標(biāo)準(zhǔn)元器件。所述引腳孔3為金屬孔。

所述元器件上設(shè)有多個插接引腳，所述引腳孔3對應(yīng)所述引腳排布設(shè)置，且所述引腳孔3設(shè)于所述導(dǎo)線2上，所述插接引腳與所述引腳孔3固定插接。將標(biāo)準(zhǔn)元器件的安裝位置以模塊的形式圈設(shè)標(biāo)識，通過插接引腳與引腳孔3的簡單插接，既方便有快捷的完成了元器件與電路板的連接。

所述焊盤1上開設(shè)有若干安裝孔4，通過安裝孔4將電路板固定。

本實(shí)用新型分支/分配器的電路板將標(biāo)準(zhǔn)元器件標(biāo)準(zhǔn)模塊化與電路板連接，元器件引腳與插接孔插接則能完成連接，簡化了加工周期，提高了工作效率，降低了工作難度。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。