[實用新型]一種晶體切割定位粘接臺有效
| 申請號： | 201220134817.4 | 申請日： | 2012-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN202668781U | 公開（公告）日： | 2013-01-16 |
| 發明（設計）人： | 李旭明;吳星;倪代秦;李闖;高鵬成;賈海濤;張世杰 | 申請（專利權）人： | 北京華進創威電子有限公司 |
| 主分類號： | B28D7/00 | 分類號： | B28D7/00;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249 | 代理人： | 夏晏平 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 晶體 切割 定位 粘接臺 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶體切割定位粘接臺，其特征在于：包括垂直固定在一起的擋板和底座，底座上固定有與底座垂直的彈性壓緊件，其壓緊頭與擋板垂直；在所述底座上面、接近擋板的一側，設有石墨托條。
2.根據權利要求1所述的晶體切割定位粘接臺，其特征在于：所述彈性壓緊件包括立柱、軸套、壓緊頭和彈簧，所述軸套垂直固定在立柱上，彈簧位于軸套內，壓緊頭一端設于軸套內，另一端在彈簧的作用下壓緊加工件。
3.根據權利要求2所述的晶體切割定位粘接臺，其特征在于：所述立柱與底座滑動連接。
4.根據權利要求1所述的晶體切割定位粘接臺，其特征在于：所述石墨托條固定處的底座上設凹槽，石墨托條位于凹槽內，且托條的上平面低于底座平面。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京華進創威電子有限公司，未經北京華進創威電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220134817.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種自動化橡膠修整設備
- 下一篇：LED偏光地埋燈
