[實用新型]銅基導電油墨全印刷印制電路板有效
| 申請號: | 201220134182.8 | 申請日: | 2012-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN202587595U | 公開(公告)日: | 2012-12-05 |
| 發明(設計)人: | 張健;沈劍瑩;于廣澤;孟令旗;楊曾光;張華洋;范廣友 | 申請(專利權)人: | 鞍山市正發電路有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/09 | 分類號: | H05K1/09 |
| 代理公司: | 鞍山嘉訊科技專利事務所 21224 | 代理人: | 張群 |
| 地址: | 114018 遼寧省鞍山*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電 油墨 印刷 印制 電路板 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種印刷電路板。
背景技術
我國目前生產印制電路板均采用減成法生產工藝,使用的原材料是采用覆銅板作為生產印制電路板的基材,通過曝光、顯影、蝕刻等工藝,在覆銅板表面上形成電路圖形,再通過化學方法蝕刻掉相當數量的銅箔而形成導電圖形。減成法生產印刷電路板的工藝過程不僅消耗了大量的銅金屬資源,同時還消耗了大量的能源并產生了三廢,需要進行環保處理。目前減成法生產印刷電路板是一種勞動力高度密集的產業,其步驟繁多,而且需要一定的人工干預,這些均增加了傳統印刷電路板生產的生產成本。目前,國外已有一些單位研究噴墨打印法制作印刷電路板的技術,但由于其所用的設備和導電漿料昂貴,造成印制電路板的加工成本太高而難以推廣應用。
實用新型內容
為克服現有技術的不足,本實用新型的目的是提供一種銅基導電油墨全印刷印制電路板,該印刷電路板生產成本低、可以防止污染環境。
為實現上述目的,本實用新型通過以下技術方案實現:
一種銅基導電油墨全印刷印制電路板,其包括絕緣基板、絲網印刷在絕緣基板上的導電油墨層以及電鍍在導電油墨上的金屬銅層,該導電油墨層包括銀包銅顆粒、樹脂粘合劑和溶劑。
所述溶劑包括分散劑、滑爽劑以及偶聯劑。
所述樹脂粘合劑選用環氧樹脂或醇酸樹脂,銀包銅導電顆粒和樹脂粘合劑占總量70%,溶劑占總量30%。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
通過采用絲網印刷方法在絕緣基板上印制導電油墨層,并在導電油墨層上電鍍金屬銅層,該印刷電路板減少了環境污染問題,降低了大量銅的損耗,進而減少生產成本。
附圖說明
圖1是本實用新型銅基導電油墨全印刷印制電路板的結構示意圖。
圖中:絕緣基板1,導電油墨層2,金屬銅層3。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型在具體工作中的結構和制作方法作進一步詳細描述。
見圖1,本實用新型銅基導電油墨全印刷印制電路板包括絕緣基板1、絲網印刷在絕緣基板1上的導電油墨層2以及電鍍在導電油墨2上的金屬銅層3,該導電油墨層2包括銀包銅顆粒、樹脂粘合劑和溶劑。所述溶劑包括分散劑、滑爽劑以及偶聯劑。所述樹脂粘合劑選用環氧樹脂或醇酸樹脂,銀包銅導電顆粒和樹脂粘合劑占總量70%,溶劑占總量30%。
本實用新型的全印刷印制電路板的制作方法,包括以下步驟:
1)首先選用一個無覆銅箔的環氧或醇酸樹脂材料的絕緣基板,根據電路圖,在該絕緣基板上依次進行復膜工序、采用數控鉆床加工導通孔、利用化學沉銅法使通孔實現金屬化、及去除剩余復膜,其中對于微小孔則采用液流擠壓化學沉銅法;
2)然后采用光致成像絲網掩膜的方法直接將電路圖中的線路圖形印刷在絕緣基板上,其中:
先選用絲徑細目數多、尺寸穩定的不銹鋼材料作為絲網材料,本實施例選用絲徑為28微米,細目數為325目,開區面積百分比為41.2%;
然后絲網印刷是采用導電油墨漏印在絕緣基板上形成線路圖形厚膜,該導電油墨包括導電性較好的銀包銅金屬導電顆粒、采用環氧或醇酸樹脂作成的樹脂粘合劑以及根據需要加入的溶劑,該溶劑包括添加劑、分散劑、滑爽劑、偶聯劑,本實施例的銀包銅顆粒和樹脂粘合劑占總量的70%,這其中銀包銅顆粒占絕大部分,樹脂粘合劑的量很少;其余30%是溶劑,按上述配方制作的導電油墨具有良好的印刷特性,具體表現在觸變性和流動性,觸變性可保證導電油墨易于通過絲網掩膜的開區,在基板上得到分辨率較高的厚膜圖形,觸變性同時對導電線路形成的厚膜和厚膜介質的致密性有重要的影響,用導電油墨進行絲網印刷過程中,采用不同的壓力角和推動力,能實現涂層均勻、厚薄一致;
3)接著對網印后的絕緣基板的線路圖形厚膜進行烘干、燒結,其中烘干是為了除去導電油墨中的有機溶劑,對圖形進行定型,本實施例選擇在溫度80℃下干燥10分鐘,該工藝是控制電路圖形定型的重要環節,以防止圖形污染和燒結時產生氣泡;烘干完畢后,立即進行燒結,燒結工藝過程是在全鏈式自動控溫的燒結爐中進行,溫度控制在85℃~150℃范圍內,按設定的燒結曲線加溫,燒結工藝直接關系到厚膜層與基片之間的熱應力,有助于實現多層復合為一體的且具有>1.5N/cm2較高的線路抗拉脫強度能力的印刷電路板;
4)根據電路圖,在線路圖形上以及在通孔與線路圖形連接處電鍍金屬銅層,這樣便形成導電線路;
5)根據電路圖,需要網印字符圖形時,在絕緣基板上依次進行采用熱固化綠油對導電線路網印阻焊、清洗、干燥、網印字符圖形以及固化;
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