[實用新型]一種基板及顯示裝置有效
| 申請號: | 201220130422.7 | 申請日: | 2012-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN202736920U | 公開(公告)日: | 2013-02-13 |
| 發明(設計)人: | 宋勇 | 申請(專利權)人: | 北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;G02F1/13;G02F1/1362;G02F1/1335 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識產權代理事務所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 王黎延;周義剛 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及基板設計領域,尤其涉及到一種基板及顯示裝置。?
背景技術
目前,在薄膜場效應晶體管液晶顯示器(Thin?Film?Transistor?Liquid?Crystal?Display,TFT-LCD)行業中,無論是筆記本業務還是顯示器業務,普遍都采用由背光源提供亮度的設計方案,圖1為現有背光源結構示意圖,如圖1所示,背光源包括的部件有:鐵框11、液晶屏(panel)12、膜材13、導光板14、膠框15五大類部件,其中,panel的外圍驅動電路除印制電路板(Printed?Circuit?Board,PCB)、柔性電路板(COF)外,會在TFT基板內設置扇形走線,用于外部電路與內部TFT電路之間的連接,panel外圍電路如圖2所示。?
現有液晶模塊的結構中,panel是放置在膠框上面,并用鐵框固定垂直于panel水平面的Z方向,由于目前panel在組裝前需要進行切割,切割后進行磨邊處理,但是,由于技術原因,不可避免的會在panel周邊產生一些毛刺,從而在產品進行組裝時,會掉落形成凸點,導致panel周邊的TFT玻璃破裂,扇形電路發生斷裂,從而使液晶產品無法使用。?
另外,panel放置在膠框上面,由于膠框是注塑成型,當膠框成型后,需要對注塑毛刺進行清理,毛刺的判斷主要是由人工判斷,所以對于毛刺的判斷標準存在一定的差異,這就導致panel的放置面存在一定的凸點,并且,在背光源組裝時,為了很好的固定膜材,會增加一個膠帶,目前膠帶采用人工貼附,容易發生貼附錯位的問題,這樣也會導致產品panel放置面的凸點。如圖3所示,當panel放置在存在凸點的膠框或放置面時,外力壓迫很容易使panel裂片,進而使扇形電路斷路,導致液晶產品無法使用。?
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型的主要目的在于提供一種基板及顯示裝置,能夠保證采用實用新型所述基板及顯示裝置的產品在扇形電路斷裂導致斷路的情況下正常使用,提高產品質量,增加產品競爭力。?
為達到上述目的,本實用新型的技術方案是這樣實現的:?
一種基板,包括:基體、位于基體之上的扇形電路層、以及位于扇形電路層之上的非固態導電層,其中,所述非固態導電層中的非固態導電材料設置在扇形電路層中扇形電路走線的上方。?
該基板還包括:位于非固態導電層之上的、防止非固態導電材料流出的上保護層;和/或位于基體之下的、防止非固態導電材料流出的下保護層。?
所述基體上未設置非固態導電材料的地方填充不導電的隔墊材料。?
所述基體上未設置非固態導電材料的地方不填充隔墊材料,所述非固態導電材料為半固化的液態導電材料。?
所述非固態導電材料為銀膠。?
所述扇形電路層中的扇形電路走線直接與基體及非固態導電層接觸,且扇形電路走線之間填充不導電的隔墊材料。?
所述扇形電路層中的扇形電路走線與基體和/或非固態導電層之間設置子保護層,且扇形電路走線之間填充不導電的隔墊材料。?
所述上保護層、和/或下保護層、和/或子保護層的保護材料為硅膠或UV膠。?
所述基板為TFT基板或彩膜基板。?
一種顯示裝置,該顯示裝置包括TFT基板和彩膜基板,所述TFT基板和/或彩膜基板為上述的基板。?
本實用新型所述的基板及顯示裝置,在基板中扇形電路層上方增加一非固態導電層,當基板發生破裂導致扇形電路發生斷裂時,非固態導電層的非固態導電材料流入裂縫,保證產品在扇形電路斷裂的情況下正常使用,從而能夠提高產品質量,增加產品競爭力。?
附圖說明
圖1為現有背光源結構示意圖;?
圖2為panel外圍電路示意圖;?
圖3為panel破裂原理示意圖;?
圖4為本實用新型所述基板的結構示意圖;?
圖5為本實用新型一實施例所述基板的結構示意圖;?
圖6為本實用新型另一實施例所述基板的結構示意圖;?
圖7為在扇形電路層上面設置銀膠的示意圖;?
圖8為在銀膠上方設置硅膠的示意圖;?
圖9為在基體背面設置硅膠的示意圖;?
圖10為正常狀態下基板的示意圖;?
圖11為扇形電路斷裂時基板的示意圖;?
圖12為扇形電路斷裂后基板的示意圖。?
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





