[實用新型]一種具有高精度測溫裝置的電炊具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220128991.8 | 申請日： | 2012-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN202636574U | 公開（公告）日： | 2013-01-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 林達福;歐陽樹華;程志喜 | 申請（專利權(quán)）人： | 浙江紹興蘇泊爾生活電器有限公司 |
| 主分類號： | A47J27/00 | 分類號： | A47J27/00;G01K7/24 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 33100 | 代理人： | 趙芳;徐關(guān)壽 |
| 地址： | 312017*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 具有 高精度 測溫 裝置 炊具 | ||
1.一種具有高精度測溫裝置的電炊具，包括鍋體、蓋住所述鍋體的鍋蓋、位于鍋體下方的加熱體、安裝在所述電炊具上的高精度測溫裝置，其特征在于，所述高精度測溫裝置包括橋式電路、與橋式電路電連接的放大電路、與所述放大電路電連接的處理器，所述橋式電路包括熱敏電阻，所述高精度測溫裝置還包括基材，所述熱敏電阻安裝在所述基材上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于：所述放大電路包括電阻，所述放大電路的電阻安裝在所述基材上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于：所述高精度測溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材安裝在所述PCB板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于：所述基材通過插裝、焊裝或?qū)Ь€電連接在所述PCB板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于：所述基材安裝在所述鍋蓋上。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于：所述高精度測溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材包括第一基材部分和第二基材部分，所述熱敏電阻安裝在所述第一基材部分，所述放大電路的電阻安裝在所述第二基材部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于：所述第二基材部分通過插裝、焊裝或?qū)Ь€電連接在所述PCB板上，或與PCB板一體形成，所述第一基材部分通過導(dǎo)線與第二基材部分電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于：所述第一基材部分安裝在所述鍋蓋上。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于：所述高精度測溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材與PCB板一體形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于：所述基材與PCB板安裝在所述鍋蓋上。
11.根據(jù)權(quán)利要求3-10任意一項所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于：安裝在所述基材上的電路是通過厚膜工藝或薄膜工藝印刷在所述基材上。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于：安裝在所述基材上的電路覆蓋有絕緣保護層，所述基材為非金屬基材。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于：安裝在所述基材上的電路覆蓋有絕緣保護層，所述基材為金屬基材，印刷在所述基材上的電路與金屬基材之間設(shè)有絕緣層。
14.根據(jù)權(quán)利要求3-10任意一項所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于：安裝在所述基材上的電阻為經(jīng)過匹配修調(diào)后的電阻。
15.根據(jù)權(quán)利要求3-10任意一項所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于：所述電炊具為電壓力鍋。
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