[實用新型]一種移動硬盤散熱機構

有效

• 申請號: 201220128468.5
• 申請日: 2012-03-30
• 公開（公告）號: CN202495255U
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 余建中
• 申請（專利權）人: 東莞泰克威科技有限公司
• 主分類號: G11B33/14
• 分類號: G11B33/14
• 代理公司: 東莞市冠誠知識產權代理有限公司 44272
• 代理人: 蔡邦華

技術領域

本實用新型涉及散熱裝置，特別是涉及一種移動硬盤散熱機構。

背景技術

???隨著移動硬盤容量越來越大,移動硬盤的集成電路集成的功能越來越多,?發熱成為了移動硬盤產品無法回避的問題。為了使移動硬盤能在正常溫度下運作，同時避免移動硬盤在大量熱量的影響下降低穩定性和工作壽命，必須對其做散熱處理。現在很多產品都是一個方向加散熱孔,?然后追加風扇,?這樣散熱效果并不是很好,?而且會增加風扇的成本及會有風扇噪音的問題。

實用新型內容

????為解決上述問題，本實用新型提供了一種移動硬盤散熱機構，能夠有效地解決移動硬盤散熱問題，降低生產成本。

本實用新型所采取的技術方案是：一種移動硬盤散熱機構，包括外殼、底座、第一散熱支架和第二散熱支架，外殼下端與底座邊緣相連接，第一散熱支架和第二散熱支架相對設置在底座兩側，外殼和底座均設有若干散熱孔。

在上述技術方案中，散熱孔均勻分布在外殼和底座上。

在上述技術方案中，第一散熱支架和第二散熱支架也設置有若干散熱孔。

在上述技術方案中，底座設有支撐墊。

本實用新型的有益效果是：上述構造的一種移動硬盤散熱機構，由于外殼和底座均設有若干散熱孔，當移動硬盤工作產生熱量時，外部空氣從底座的散熱孔進入，里面的熱空氣會從側面散出，而且第一散熱支架和第二散熱支架也會導熱到底座散發而出，達到較好的散熱效果，能夠有效地解決移動硬盤散熱問題，相對于現有技術中風扇散熱而降低了生產成本。

附圖說明

圖1是本實用新型的外部結構示意圖；

圖2是本實用新型的內部結構示意圖。

圖中，1、外殼；2、底座；3、第一散熱支架；4、第二散熱支架；5、散熱孔；6、支撐墊；7、移動硬盤主體。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1至圖2示意性地顯示了根據本實用新型的一種實施方式的一種移動硬盤散熱機構。

該移動硬盤散熱機構，包括外殼1、底座2、第一散熱支架3和第二散熱支架4，外殼1下端與底座2邊緣相連接，第一散熱支架3和第二散熱支架4相對設置在底座2兩側，移動硬盤主體7設在第一散熱支架3和第二散熱支架4之間，外殼1和底座2均勻分布若干散熱孔5，底座2設有支撐墊6，第一散熱支架3和第二散熱支架4也設置有若干散熱孔5。

當移動硬盤工作產生熱量時，外部空氣從底座2的散熱孔5進入，里面的熱空氣會從側面散出，而且第一散熱支架3和第二散熱支架4也會導熱到底座2散發而出，達到較好的散熱效果。

以上的實施例只是在于說明而不是限制本實用新型，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的方法所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內。