[實用新型]半封閉式插針孔電子散熱器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220121380.0
• 申請日: 2012-03-28
• 公開（公告）號: CN202535673U
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發(fā)明（設計）人: 王大銘
• 申請（專利權）人: 河北冠泰鋁材有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 石家莊科誠專利事務所 13113
• 代理人: 張紅衛(wèi)

技術領域

本實用新型涉及一種對電路板上電子元件的進行散熱的散熱裝置，尤其涉及一種半封閉式插針孔電子散熱器。

背景技術

隨著微電子技術的發(fā)展，表面貼裝器件應用也已經很普遍，SMT的技術已也相當成熟。目前高密度表面貼裝器件的引腳間距一般小于0.5mm，印制板的布線密度亦越來越密，一般線徑為0.1-0.3mm，間距為0.2-0.3mm，將向0.05-0.1mm線徑和0.1mm間距發(fā)展；多層板也將向20層以上發(fā)展。印制電路板的組裝密度的提高，必然增加了單位面積的耗散功率，形成了印制板的熱量的高度集中。個別器件和元器件的溫度增加，將影響電路工作的穩(wěn)定性和可靠性。

引起線路板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，任何電子器件均不同程度的存在功耗，因功耗的大小不同，發(fā)熱強度不同。印制板中溫升的二種現象，一是局部溫升或大面積溫升，二是短時溫升或長時間溫升。

在技術瓶頸上，一方從線路板上分析、解決溫升的有效途徑：一定要避免功率密度太高的區(qū)域，以免出現過熱點影響整個電路的正常工作。如果有條件的話，進行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現在一些專業(yè)PCB設計軟件中增加的熱效能指標分析軟件模塊，可以幫助設計人員優(yōu)化電路設計；另一方面應用更為合理的散熱器，從設計、模擬、實驗全面的評估溫升和功耗等參數。

實用新型內容

為解決現有技術中存在的不足，本實用新型提供了一種有效的確保散熱器與線路板的連接強度的半封閉式插針孔電子散熱器，在有利于熱傳遞的穩(wěn)定的同時，增強了整體的緊湊性及連接穩(wěn)定性。

為實現上述目的，本實用新型的半封閉式插針孔電子散熱器，包括與電子元件熱源接觸配合的基板、固定在基板上用于對基板熱量進行發(fā)散的鰭片，在基板上固定設有帶有安裝孔的、供管線通過的安裝部。

作為對上述方式的限定，所述的安裝部上的安裝孔為半封閉式。

作為對上述方式的進一步限定，所述的安裝孔于安裝部內的外廓大于1/2圓周。

采用上述技術方案，通過帶有安裝孔的安裝部實現將管線與散熱器安裝在一起，在不影響散熱器的散熱性能的前提下，進一步增強了本散熱裝置與線路板連接的穩(wěn)固性，確保了散熱器與線路板之間的連接強度，且將安裝孔于安裝部內的外廓大于1/2圓周，使管線與散熱器的在鑲嵌力可達10Kg·Cm，進一步確保了散熱器與線路板之間的連接強度。

附圖說明

下面結合附圖及具體實施方式對本實用新型作更進一步詳細說明：

圖1為本實用新型的整體結構示意圖。

圖中：

1、基板；2、鰭片；3、安裝孔；4、安裝部。

具體實施方式

由圖1所示可知，本實用新型的半封閉式插針孔電子散熱器，包括與電子元件（如線路板）的熱源接觸配合的基板1、固定在基板1上用于對基板1熱量進行發(fā)散的鰭片2，其中，鰭片2為多個，且等間距設置，基板1與鰭片2均采用鋁材，在基板1上固定設有兩個帶有安裝孔3的、供管線通過的安裝部4，安裝部4上的安裝孔3為半封閉式，且安裝孔3于安裝部4內的外廓大于1/2圓周。

在使用時，將基板1與線路板的熱源接觸，然后將管線通過安裝孔3上方的豁口處放入安裝孔3內，通過安裝孔3實現了基板1與線路板之間更加穩(wěn)固的配合，這樣，熱源產生的熱量，經過基板1傳遞給鰭片2后，由鰭片2散發(fā)至空氣中，其整體結構簡單。