[實用新型]用于存放半導體元件的容器

有效

• 申請號: 201220120662.9
• 申請日: 2012-03-26
• 公開（公告）號: CN202585367U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 古震維;王圣元;李承儒
• 申請（專利權）人: 家登精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本實用新型是有關于一種容器，特別是指一種用于存放半導體元件的容器。

背景技術

現代的先進晶圓代工廠或半導體制造廠，在晶圓制造技術上不斷地突破，現已達到90奈米以下的制程，隨著制程線寬的的縮小與元件積集度的提高，單位晶圓內可制造的元件數目增加。但是這些高積集度的半導體元件對于污染物的容忍度下降，即便是極微量的污染物(微粒、粉塵、有機物、氣體或揮發物等)都會導致半導體元件的缺陷，甚至使半導體元件受靜電干擾而短路，造成損失。

在一般的半導體制程中，都提供無塵室)的環境以避免空氣中的微粒污染。而半導體元件運送的過程也必須避免污染，因此需要一個一個提供保護的容器，避免污染半導體元件的承載裝置。

為了有效降低半導體元件在運送或儲存時可能會造成的傷害，目前有許多技術針對容器中的結構以及用于容器內的鎖固機構進行改良，希望可以提高對承載半導體元件的保護。在標準機械界面的作業系統中，機臺的插銷會插入容器內的鎖固機構中的驅動件，用以進行容器開闔的操作。

而現有驅動件是利用鎖固方法固定于容器內，當機臺的插銷帶動容器的驅動件時，驅動件的外周緣產生與其中心相反的作用力，導致驅動件轉動不穩定，進而使鎖固機構運作不穩定，如此容易使鎖固機構的各構件或與容器內的其他構件間產生摩擦，并產生污染顆粒于容器中，進而污染存放于容器中的半導體元件。

為了解決上述的問題，本新型提供一種用于存放半導體元件的容器，容器內的鎖固機構非利用鎖固方式固定，使驅動件可穩定的轉動，進而使鎖固機構運作穩定。

實用新型內容

本新型的目的，在于提供一種用于存放半導體元件的容器，其非使用鎖固方式固定一鎖固機構，使鎖固機構可穩定地運作，以使容器可順利地進行開闔操作。

本新型的目的，在于提供一種用于存放半導體元件的容器，容器內的鎖固機構的各構件間產生摩擦的機會減少，以避免于容器中產生污染顆粒而使存放于容器內的半導體元件遭受污染，進而使容器內部達到高潔度。

本新型提供一種用于存放半導體元件的容器，是包含：一承載本體，其側壁具有至少一穿孔，其是包含：至少一鎖固件，設置于該承載本體內，該鎖固件包含一鎖固本體、至少一固定部及一驅動部，該固定部設置于該鎖固本體的一側且對應該穿孔，該驅動部設置于該鎖固本體的另一側；以及一驅動件，樞設于該承載本體內，并抵接于該驅動部；一封板，固鎖于該承載本體下方，并抵住該驅動件于該承載本體上；以及一罩體，罩設于該承載本體的上方，該罩體的側壁具有至少一鎖固部，該鎖固部對應該穿孔；其中，當該驅動件轉動時，該驅動件帶動該鎖固件于該承載本體內位移，該鎖固件的該固定部穿過該承載本體的該穿孔并設置于該鎖固部，以固定該罩體于該承載本體。

其中，更包含：

一耐磨件，設置該封板，并對應該驅動件。

其中，更包含：

一密封件，設置于該罩體與該承載本體之間。

其中，其中該承載本體更包含：

至少一支撐件，設置于該承載本體內，并位于該鎖固件的下方，以支撐該鎖固件。

其中，其中該承載本體更包含：

二第一限位件，設置于該承載本體內，并分別位于該鎖固件的兩側，并與該鎖固件的移動方向平行。

其中，其中該承載本體更包含：

二第二限位件，設置于該承載本體內，并分別位于該驅動件的二限位件之間，該二限位件分別活動于該二第二限位件之間。

其中，其中該承載本體更包含：

至少一第三限位件，設置于該承載本體內，并穿設于該鎖固本體的一定位孔。

其中，更包含：

一彈性元件，其一端連接于該承載本體的一連接部，其另一端連接于該鎖固件的一連接部。

其中，其中該彈性元件具有一第一部及一第二部，該第一部的一端連接于該承載本體的該連接部，該第二部的一端連接于該鎖固件的該連接部，該第二部相對于該第一部傾斜。

其中，其中該驅動件是包含：

一驅動本體，具有一第一表面及與該第一表面相對應的一第二表面，該第一表面與該鎖固件接觸，該第二表面與該封板接觸；以及

一旋轉軸，設置于該驅動本體的該第一表面，該旋轉軸樞設于該承載本體的一樞接部。

其中，其中該驅動件更包含：

至少一滾動件，嵌設于該驅動本體，并與該封板接觸。

其中，其中該滾動件是一軸承。

其中，其中該承載本體更包含：

一軸承，設置于該樞接部，該旋轉軸樞設于該軸承。