[實用新型]一種BGA微焊球制備裝置

有效

• 申請號: 201220118613.1
• 申請日: 2012-03-27
• 公開（公告）號: CN202473855U
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 周許升;龍偉民;于新泉;馬力;齊劍釗;李永;楊威;展邦華;潘世師;鄒偉
• 申請（專利權）人: 鄭州機械研究所
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 鄭州中民專利代理有限公司 41110
• 代理人: 郭中民

1.一種BGA微焊球制備裝置，其特征在于：包括筒形容器（1）和位于筒形容器上端的擠壓裝置（2），依次設置在擠壓裝置（2）下方的擠壓模（3）和切斷裝置（4）；筒形容器（1）內腔的上部為在容器壁上設置有加熱保溫層的焊球加熱成型區（6）、下部為填裝有冷卻劑的焊球冷卻定形區（7），在容器外部設置有溫控裝置（8）；所述擠壓模（3）上分布有若干等直徑的細釬料絲擠壓孔；所述切斷裝置（4）是由驅動機構（10）驅動的與擠壓模（3）結構相同的刀具構成，刀具上的擠壓孔與擠壓模上的擠壓孔一一對應，形成通孔。

2.根據權利要求1所述的BGA焊球制備裝置，特征在于：所述驅動機構（10）包括由電動機帶動凸輪（11）、由凸輪（11）驅動的推桿（12）、套裝在推桿上的復位彈簧（14）、以及用于限制推桿作水平方向位移運動的導向套管（13）；所述的切斷裝置（4）設置在推桿（12）的前端。

3.根據權利要求1所述的BGA焊球制備裝置，特征在于：所述加熱保溫層是由電阻絲加熱保溫裝置構成。