[實用新型]風扇自體吸震結構

有效

• 申請號: 201220117921.2
• 申請日: 2012-03-26
• 公開（公告）號: CN202560657U
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 劉文豪
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: F04D29/66
• 分類號: F04D29/66
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265
• 代理人: 葉樹明

技術領域：

本實用新型涉及一種風扇自體吸震結構，尤其涉及一種可減少額外設置吸震物件且同時具有提升吸震效果，以及達到方便組裝與降低組裝成本的風扇自體吸震結構。

背景技術：

隨著信息科技的進步及發展，電子產品一直朝向高性能、高頻率、高速度與輕薄化的方向迅速發展，造成電子產品的發熱溫度愈來愈高，因而影響產品可靠度及縮短使用壽命，因此，散熱方式已成為電子產品重要的課題之一。

目前利用風扇作為電子產品散熱裝置為常見的散熱結構設置，因此大部分的電子產品內會使用風扇進行散熱，讓電子產品能夠維持在一定的操作溫度范圍下運作，然而，隨著電子芯片散熱需求越來越高，因此風扇散熱風量需求也相對提高，但能使風扇風量提高最直接的方法就是提高風扇的轉速。

但風扇于運轉時原本就會有震動的情況產生，而于轉速提升時，其風扇震動的情況也相對地提高，進而影響系統發生共振而影響結構安全，并也會造成噪音且降低系統穩定性的問題產生，又尤其是以風扇并聯或串聯增加風量時，其相互組接產生震動的情況會更加明顯，如圖1A及1B所示，所述風扇11在應用時通常會另外組設至少一吸震片12，以利用所述吸震片12貼附所述風扇11與電子裝置，進而利用吸震片12來吸收風扇11運轉時產生的震動，且其吸震片12主要是貼附在風扇11框體的側邊來降低震動的現象，又或風扇11并聯或串聯時(圖中未表示)，其風扇11與風扇11間也可使用有吸震片12來降低震動的現象。

但一般電子產品內的空間有限，故組裝所述風扇11與防震片12于電子產品內時，其防震片12相對也有空間上的限制造成其組裝上較為不便，因此其組裝成本會相對增加且容易有組裝不良的情況產生，且其可降低震動的效果也因此有所限制。

以上所述，習知具有下列的缺點：

1.組裝成本增加；2.易產生組裝不良問題；3.降低震動效果有限。

因此，有鑒于上述習用品所衍生的各項缺點，本案的發明人遂竭其心智，潛心研究加以創新改良，終于成功研發完成風扇自體吸震結構，本案實為一具功效增進的實用新型。

發明內容：

為有效解決上述習知技術的缺陷，本實用新型的主要目的在提供一種可減少額外設置吸震對象且同時具有提升吸震效果的風扇自體吸震結構。

本實用新型的次要目的在提供一種達到方便組裝與降低組裝成本的風扇自體吸震結構。

為實現上述目的，本實用新型是一種風扇自體吸震結構，所述風扇包括：一框體、一扇輪及至少一吸震件，該框體具有一基座及外側形成有至少一側面，且該框體于基座位置處形成有一容置空間，所述扇輪是設置于所述容置空間內，而該等吸震件具有彈性且形成于所述側面位置處且向外凸伸，藉此，所述風扇組設于一電子裝置時，可經由所述框體延伸的吸震件直接吸收所述風扇產生的震動，可減少額外設置吸震對象且同時具有提升吸震效果，并同時達到方便組裝與降低組裝成本的功效。

附圖說明：

圖1A是習知的立體分解示意圖；

圖1B是習知的立體示意圖；

圖2是本實用新型第一較佳實施例的立體圖；

圖3是本實用新型第一較佳實施例的實施示意圖；

圖4A是本實用新型第二較佳實施例的立體圖；

圖4B是本實用新型第二較佳實施例的實施示意圖一；

圖4C是本實用新型第二較佳實施例的實施示意圖二；

圖5A是本實用新型第三較佳實施例的立體圖；

圖5B是本實用新型第三較佳實施例的實施示意圖；

圖6A是本實用新型第四較佳實施例的立體圖；

圖6B是本實用新型第四較佳實施例的實施示意圖一；

圖6C是本實用新型第四較佳實施例的實施示意圖二。

具體實施方式：

本發明的上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式的較佳實施例予以說明。

如圖2所示，是為本實用新型第一較佳實施例的立體圖，如圖所示，所述風扇2是包含有一框體21、一扇輪22及至少一吸震件23，所述框體21具有一基座211及周邊外側形成有至少一側面212，其側面212包括有一第一側面2121、一第二側面2122、一第三側面2123及一第四側面2124，且該框體21于基座211位置處形成有一容置空間2111，而該扇輪22是設置于所述容置空間2111內。