[實用新型]熱敏頭及熱敏打印機

有效

• 申請號: 201220117743.3
• 申請日: 2012-03-26
• 公開（公告）號: CN202623519U
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 大澤光平;今枝千明;中島聰
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉文海

1.一種熱敏頭，其特征在于，具備：

基板；

沿著設定在所述基板上的排列軸設置的多個發熱元件，

所述發熱元件具有發熱電阻體和與該發熱電阻體連接的單獨電極及共有電極，

所述共有電極與配置在所述多個發熱元件周圍的共有配線連接，

所述共有配線至少在與所述排列軸交叉的區域具有突出部，該突出部延伸設置至所述基板的側面。

2.根據權利要求1所述的熱敏頭，其特征在于，

所述基板具有基體和平坦化層，該平坦化層設置在所述基體的一主面，且包含硅氧化物或硅氮化物作為形成材料，

所述突出部具有：

在所述平坦化層上設有至少一部分的第一配線層；

在所述第一配線層上以與所述平坦化層不相接的方式設置，且以銀為形成材料的第二配線層。

3.根據權利要求2所述的熱敏頭，其特征在于，

所述第一配線層以金為形成材料。

4.一種熱敏頭，其特征在于，具備：

基板，其具有基體和平坦化層，該平坦化層設置在所述基體的一主面，且包含硅氧化物或硅氮化物作為形成材料；

多個發熱元件，其在所述基板的所述一主面側沿著預先設定的排列軸設置，

所述發熱元件具有發熱電阻體和與該發熱電阻體連接的單獨電極及共有電極，

所述共有電極與配置在所述多個發熱元件周圍的共有配線連接，

所述共有配線的至少與所述排列軸交叉的區域延伸設置至所述基板的端部，并且具有：在所述平坦化層上設有至少一部分的第一配線層；在所述第一配線層上以與所述平坦化層不相接的方式設置，且以銀為形成材料的第二配線層。

5.根據權利要求4所述的熱敏頭，其特征在于，

所述第一配線層以金為形成材料。

6.一種熱敏打印機，其特征在于，具有：

權利要求1至5中任一項所述的熱敏頭；

與所述熱敏頭對置設置，在與所述熱敏頭之間夾持熱敏性的打印介質并輸送該打印介質的壓紙卷軸。