[實用新型]芯片散熱器安裝結構有效
| 申請號： | 201220116863.1 | 申請日： | 2012-03-26 |
| 公開（公告）號： | CN202487558U | 公開（公告）日： | 2012-10-10 |
| 發明（設計）人： | 張劼 | 申請（專利權）人： | 成都飛魚星科技開發有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/36 | 分類號： | H01L23/36;H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都虹橋專利事務所 51124 | 代理人： | 劉世平 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新區世*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 散熱器 安裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.芯片散熱器安裝結構，包括焊腳(1)、散熱器(2)、電路板(4)，焊腳(1)固定在散熱器(2)上并與電路板(4)焊接在一起，其特征在于：焊腳(1)與電路板(4)焊接部分采用凹凸不平的結構。
2.根據權利要求1所述的芯片散熱器安裝結構，其特征在于所述凹凸不平的結構是螺紋。
3.根據權利要求2所述的芯片散熱器安裝結構，其特征在于：焊腳(1)通過螺紋連接固定在散熱器(2)上。
4.根據權利要求3所述的芯片散熱器安裝結構，其特征在于：焊腳(1)是螺釘或螺栓，散熱器(2)上有螺紋孔(6)，焊腳(1)固定在螺紋孔(6)內。
5.根據權利要求4所述的芯片散熱器安裝結構，其特征在于：散熱器(2)外側至少有兩個平臺(7)，螺紋孔(6)位于平臺上。
6.根據權利要求5所述的芯片散熱器安裝結構，其特征在于：平臺(7)有兩個，位于散熱器對角。
7.根據1至6任一項權利要求所述的芯片散熱器安裝結構，其特征在于：電路板(4)上有與焊腳(1)對應的光孔(5)，焊腳(1)穿過光孔(5)，在電路板下方將焊腳(1)與電路板(4)焊接在一起。
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