[實用新型]一種線路板

有效

• 申請號: 201220116817.1
• 申請日: 2012-03-23
• 公開（公告）號: CN202503813U
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 潘勇
• 申請（專利權）人: 深圳市博敏興電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所 44269
• 代理人: 黃莉

技術領域

本實用新型涉及線路板制造領域，尤其涉及一種線路板。

背景技術

隨著電子產業的高速發展，在電子、通信、電源、汽車、馬達等工業領域越來越多的應用到印制線路板。

印制線路板可分為紙基線路板、玻璃纖維布基線路板、金屬基線路板等幾大類，其中金屬基線路板的導熱性能最好，因而金屬基線路板被廣泛應用于電力設施、通訊電源、汽車傳動、大功率LED等高散熱要求的領域。而金屬基線路板中應用最廣泛的屬鋁基線路板。鋁基線路板是由表面銅箔、中間絕緣介質層和底層鋁板所構成，鋁基線路板的散熱功能是通過中間絕緣介質層傳導給底層鋁板進行散熱，而中間絕緣介質層通常厚度是50~200um，其導熱系數一般為0.8?W/(m·K)~?2.0?W/(m·K)，而底層鋁板厚度一般為0.6mm~3.0mm，其導熱系數為20.0?W/(m·K)~?25.0?W/(m·K)。

發明人在實施過程中，發現現有技術至少存在如下缺陷：

現有的鋁基線路板的散熱功能是通過中間絕緣介質層傳導給底層鋁板進行散熱的，由于中間絕緣介質層的導熱系數較低，從而影響到整體鋁基線路板的散熱效果。

實用新型內容

本實用新型實施例所要解決的技術問題在于，提供一種線路板，可有效提高線路板的散熱效果。

為了解決上述技術問題，本實用新型實施例提出了一種線路板，包括金屬基層、依次設置于所述金屬基層表面的絕緣層及線路層，所述線路層上設置有元器件焊接位，所述線路板沿所述元器件焊接位縱向開設有貫穿所述絕緣層并于所述金屬基層內形成元器件散熱體容置空間的盲槽。

進一步地，所述盲槽底部填充有導熱膠。

進一步地，所述絕緣層為樹脂絕緣層或半固化片絕緣層。

進一步地，所述金屬基層為鋁基板、鋁合金基板、銅基板或鐵基板。

進一步地，所述線路板為單面線路板、雙層線路板或多層線路板。

本實用新型實施例的有益效果是：通過在線路板上開設貫通絕緣層并于金屬基層內形成容置空間的盲槽，將元器件散熱體置入盲槽內使其直接通過金屬基層進行散熱，盲槽底部填充的導熱膠與元器件散熱體的接觸可進一步降低熱阻，增加導熱系數，進而大大提高線路板的整體散熱效果，有效降低元器件工作溫度，延長線路板及應用該線路板的設備的使用壽命。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例的線路板的立體結構示意圖。

圖2是本實用新型實施例的線路板的剖面結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型做進一步具體說明。

請參考圖1和圖2，本實用新型實施例的線路板，包括金屬基層1、依次設置于所述金屬基層1表面的絕緣層2及線路層3，所述線路層3上設置有元器件焊接位31。所述線路板沿所述元器件焊接位31縱向開設有盲槽4，所述盲槽4貫穿所述絕緣層2并于所述金屬基層1內形成用于容置元器件散熱體的容置空間。

所述盲槽4的理想深度為所述線路板整體板厚的1/3~1/2，即所述盲槽4貫穿所述絕緣層2并封閉于所述金屬基層1內，使所述盲槽4在所述金屬基層1內形成容置空間。所述盲槽4的尺寸及形狀根據待焊接元器件的尺寸、形狀作具體設置，一般情況下，所述盲槽4橫截面可設置為通用的圓形、方形等，其尺寸以足以置入所述元器件散熱體為標準進行設置。

焊接元器件時，將所述元器件散熱體置入所述盲槽4內，使所述元器件散熱體穿過所述絕緣層2直接與所述金屬基層1接觸；所述元器件工作時，其產生的熱量無須通過所述絕緣層2而直接傳導給所述金屬基層1進行散熱。

所述盲槽4底部還填充有導熱膠5；所述導熱膠5與容置于所述盲槽4內的所述元器件散熱體相接觸，所述元器件工作時產生的熱量通過所述導熱膠5傳遞給所述金屬基層1，利用所述導熱膠5的高導熱性能，進一步降低熱阻，加強導熱系數，提高所述線路板的散熱效果。

所述線路板的金屬基層1采用線路板制造中常用的基層如鋁基板、鋁合金基板、銅基板或者鐵基板等。

所述絕緣層2即為絕緣介質層，本實施例中優選絕緣介質材料為樹脂絕緣膜；作為一種實施方式，所述絕緣層2也可以采用半固化片作為絕緣介質材料。

本實用新型實施例所述的線路板，可采用如下方法制得：

開料：優選1.0mm-1.8mm厚度的鋁基敷銅板。

鉆孔：銅皮朝上進行鉆孔，只鉆3.175mm的工具孔及對位孔，底部用硬度較高的底板作鋪墊，一塊一疊進行鉆孔，鉆孔披鋒控制在3mil內。

圖形轉移：用2mil厚度的干膜進行生產；