[實用新型]一種覆晶薄膜芯片封裝結構有效
| 申請號： | 201220112696.3 | 申請日： | 2012-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN202513138U | 公開（公告）日： | 2012-10-31 |
| 發明（設計）人： | 祁麗芬 | 申請（專利權）人： | 祁麗芬 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 薄膜 芯片 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種覆晶薄膜芯片封裝結構，包括芯片和由絕緣層，凸塊、導線層和樹脂層形成的襯底，其特征是：所述的芯片設置于襯底上，芯片的下表面電接觸襯底，芯片的上表面中部設置有鋸齒形散熱結構。
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