[實用新型]按鍵基片的熱熔裝置

有效

• 申請號: 201220112589.0
• 申請日: 2012-03-23
• 公開（公告）號: CN202572982U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 劉志勇
• 申請（專利權）人: 東莞市翔豐電子科技實業有限公司
• 主分類號: B29C65/02
• 分類號: B29C65/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 譚一兵;曾云騰

1.一種按鍵基片的熱熔裝置，其特征在于：包括基座、支架、熱壓裝置及控制箱，所述基座上設置有滑座，所述滑座上表面固持有承壓夾具，所述支架固持于所述基座上，所述熱壓裝置設置于所述基座上方，所述熱壓裝置卡持于所述支架上并沿所述支架移動，所述熱壓裝置底部設置有壓熔夾具，所述壓熔夾具與所述承壓夾具匹配設置，所述控制箱固持于所述基座一側，所述控制箱控制所述滑座及熱壓裝置作動。

2.根據權利要求1所述的按鍵基片的熱熔裝置，其特征在于：所述基座上表面兩側分別設置有滑軌，滑座卡持于所述滑軌上并沿所述滑軌滑動。

3.根據權利要求1所述的按鍵基片的熱熔裝置，其特征在于：所述滑座上連接有傳動桿，所述傳動桿由動力裝置驅動。

4.根據權利要求1所述的按鍵基片的熱熔裝置，其特征在于：所述承壓夾具上設置有若干凸模，所述凸模對應電子產品按鍵基片框架凹槽的設計而制作。

5.根據權利要求4所述的按鍵基片的熱熔裝置，其特征在于：所述凸模上貼附有橡膠膜片。

6.根據權利要求1所述的按鍵基片的熱熔裝置，其特征在于：所述熱壓裝置設置有增壓氣缸及固設于所述增壓氣缸底部的壓合板，所述壓合板內設置有加熱器，所述壓熔夾具連設于所述壓合板底面。