[實用新型]一種透明陶瓷封裝LED面板燈結構

有效

• 申請號: 201220110932.8
• 申請日: 2012-03-22
• 公開（公告）號: CN202691635U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 曹永革
• 申請（專利權）人: 曹永革
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21Y105/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及照明領域，尤其涉及一種LED面板燈。?

背景技術

LED作為一種新型光源，由于具有節能、環保、壽命長等特點已經被日益廣泛地應用于照明領域。其中LED面板燈是近幾年來流行的一種LED照明燈具。但目前LED面板燈為了達到只見光不見光源的目的都要使用導光板與擴散板，這樣又大大降低了LED光效，與LED節能環保的初衷背道而馳。另外由于LED芯片為單色光，需要在芯片上方涂覆熒光粉將單色光混合為白光，而熒光粉受熱后激發效率將下降從而進一步影響了面板燈的光效與穩定性。目前傳統的LED面板燈均采用導光板結構，有側光源方式和直對光源方式，另加毛化透明PC罩的結構。這種傳統封裝方式整燈光效很低，一般不超過60lm/W，側光源封裝方式僅有30lm/W左右。尤其這種結構的散熱非常困難，會造成嚴重光衰。?

實用新型內容

本實用新型旨在解決現有技術的前述問題，而提供一種結構簡單，光效高而且性能可靠的LED面板燈。?

本實用新型是一種LED面板燈結構，包括LED光源、電路基板、透明陶瓷板。所述LED光源固定在電路基板上，再利用膠體將所述LED光源與所述透明陶瓷板連接為一整體，并將此整體安裝于所述燈具基座內并由所述電路基板上引出燈具的電極，所述LED光源為直接入射至所述透明陶瓷板上表面，增加了面板燈的光效，所述陶瓷板在制備中摻入稀土元素，所述LED光源發出的光可激發所述陶瓷板而形成白光，避免了熒光粉的使用，進一步提高了面板燈的效率與穩定性，所述透明陶瓷面板外表面粗化代替導光板和PC平面燈罩，減化?工藝同時顯著改良了燈具的散熱性。?

所述LED光源為峰值波長在250nm～480nm范圍內的單色光。?

所述LED光源通過膠體直接與陶瓷板連接成一體。?

本實用新型LED面板燈，將LED光源直接照射于陶瓷板上表面，并經陶瓷板將光打散，并于下表面射出，從而形成均勻面光源。這樣就減少了普通面板燈的導光板與擴散板等復雜的結構，減少了光損耗。同時陶瓷板為混合了稀土元素燒結而成，經過LED芯片藍光或是紫外光的激發，可形成白光射出。從而避免了熒光粉的使用，也就避免了熒光粉因為芯片高溫而造成的發射效率下降與光衰、以及色溫漂移、低熱導、混合膠老化、光光效率低、機械性能差的缺點。這進一步提高了LED面板燈的光效與使用壽命。?

透明陶瓷可以是稀土摻雜的氧化物、硅鋁酸鹽透明陶瓷，利用外表面粗化透明陶瓷可以取代透明燈罩和導光板，進一步簡化工藝和材料，直接正對式芯片封裝方式可顯著提高平面燈光效。?

附圖說明

圖1本實用新型一種LED面板燈分解示意圖。?

具體實施方式

下面，結合圖1介紹本實用新型的具體實施方式。?

如圖1所示，一種LED面板燈，包括燈具外殼1、透明陶瓷板2、電路基板3、LED光源4。透明陶瓷板2為氧化鈰摻雜或稀土共摻的釔鋁石榴石YAG透明陶瓷板，陶瓷板透過率可達到理論透過率。LED光源4為藍光SMD-3528光源，電路基板3為鋁制PCB電路板。將藍光SMD-3528光源4利用回流焊工藝焊接于電路基板3上，并在電路基板3上引出電極。在每顆LED光源4上點上透明硅膠，將氧化鈰摻雜的YAG透明陶瓷板2與電路基板3對準?并覆于LED光源4的硅膠上。待硅膠固化后使電路基板3與YAG透明陶瓷板2連為一整體。最后將此整體安裝于燈具外殼1中完成LED面板燈的組裝。?

上述內容只是本實用新型的一個具體實施例，而并非對本實用新型的限制，凡是依據本使用新型的技術實質對上面的實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍然屬于本發明的技術內容和范圍。?