[實用新型]一種雙面透明陶瓷白光LED封裝結構

有效

• 申請號: 201220110931.3
• 申請日: 2012-03-22
• 公開（公告）號: CN202797057U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 曹永革
• 申請（專利權）人: 曹永革
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED封裝領域，尤其涉及一種白光LED封裝。

背景技術

LED作為一種新型光源，由于具有節能、環保、壽命長等特點已經被日益廣泛地應用于照明領域。但目前白光LED的封裝普遍采用藍光LED芯片上點入混有熒光粉的膠體，通過藍光激發熒光粉的方式來獲得白光。此種方式的缺點就在于隨著LED芯片的點亮，芯片周圍的溫度將可能升高至100攝氏度至150攝氏度，這將降低熒光粉的熒光效率。同時熒光粉長時間在此溫度中將使熒光粉壽命降低，從而產生白光LED色溫漂移甚至失效。另外，傳統的白光LED封裝結構，只能實現單面發光、另一面反射，這種結構會由于背面反射率的不足或降低而導致LED光源光效的下降，比如傳統采用的鍍銀反射層會由于高溫、硅膠封裝過程產生黃化甚至黑化現象導致反射率嚴重下降從而顯著影響光效。

實用新型內容

本實用新型旨在解決現有技術的前述問題，而提供一種結構簡單，光效高而且性能可靠的白光LED封裝結構。

本實用新型是一種白光LED封裝結構，包括LED芯片、雙面透明陶瓷片。所述兩透明陶瓷片用于固定所述LED芯片，同時透明陶瓷片表面鍍有金屬電路，用于實現LED芯片間電連接以及引出電極。將此兩透明陶瓷片固定有LED芯片的一面面對面相扣并粘結為一體完成封裝結構。所述封裝結構中所述透明陶瓷片在制備過程中摻入了稀土元素，所述LED芯片發出的光可激發所述陶瓷片形成白光，所述封裝結構可實現雙面發射白光。該結構能有效利用芯片背面發出的光，同時避免了熒光粉的使用，增強了芯片散熱，提高了白光LED封裝結構的光效與熱穩定性。也可利用紫外LED激光透明陶瓷發出白光，或者利用三基色LED芯片在未摻雜透明陶瓷表面形成白光封裝結構。

所述LED芯片發出的光為峰值波長在250nm～480nm范圍內的單色光。

本實用新型白光LED封裝結構，將LED芯片直接固定于陶瓷片上，提高了LED芯片的散熱效率。并且由于使用了稀土摻雜的陶瓷材料代替熒光粉，提高了此封裝結構的熱穩定性，有效的避免了熒光粉的光衰、色溫漂移、低熱導、混合膠老化、光光效率低、機械性能差的缺點；同時由于采取了雙面出光的結構，有效的利用了芯片背面發出的光，提高了白光LED的光效。

透明陶瓷可以是稀土摻雜的氧化物、硅鋁酸鹽透明陶瓷，可以是平面形狀，也可以是曲面異形結構，平面結構可以用于LED射燈、平面燈結構，曲面結構可以用于LED球泡燈、藝術燈等結構，利用外表面粗化透明陶瓷可以取代透明燈罩。

附圖說明

圖1本實用新型一種白光LED封裝結構分解示意圖。

圖2本實用新型一種白光LED封裝結構俯視圖。

圖3本實用新型一種白光LED封裝結構主視圖。

具體實施方式

下面，結合附圖介紹本實用新型的具體實施方式。

如圖1所示，一種白光LED封裝結構，包括LED芯片6、兩個相同的陶瓷片1和2。透明陶瓷片1為氧化鈰摻雜或稀土共摻的釔鋁石榴石YAG透明陶瓷片，陶瓷片透過率可達到理論透過率。陶瓷片1和2的一面制備有金屬銀電極3和4，同時此表面的邊緣上還利用硅膠筑有約1mm高圍壩5。在兩陶瓷片1和2的上述表面上利用固晶工藝將藍光LED芯片6固定于陶瓷片1和2相應位置上，并利用焊線工藝將芯片的各電極連接起來并引至正極3與負極4。在兩陶瓷片的圍壩5中點入透明硅膠，硅膠高度與圍壩等高。待硅膠硬化后，再于其中一片的硅膠上涂覆一層硅膠，將兩陶瓷片上的芯片交叉對齊，將兩陶瓷片有硅膠的一面相扣，并利用涂覆的硅膠使兩部分相粘結，待硅膠硬化后完成此白光LED封裝結構。該封裝結構可使得白光光源光效達到190-250lm/W(取決于不同驅動電流和不同顯色指數)，作為比較，采用同樣芯片，用傳統的陶瓷COB封裝、支架封裝、SMD封裝方式得到的光源光效僅為50-140lm/W。

上述內容只是本實用新型的一個具體實施例，而并非對本實用新型的限制，凡是依據本使用新型的技術實質對上面的實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，如改變LED芯片的串并聯順序以及改變陶瓷片的外形等，均仍然屬于本實用新型的技術內容和范圍。