[實用新型]一種端子結構

有效

• 申請號: 201220110907.X
• 申請日: 2012-03-22
• 公開（公告）號: CN202585824U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 江明煌
• 申請（專利權）人: 納佳力有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R12/55;H01R12/71;H01R43/16
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113
• 代理人: 何為;李宇

技術領域

本實用新型關于一種端子結構，尤其是指利用轉折技術制成端子，增加原料的利用率并同時節約成本。

背景技術

近年來，計算機慢慢成為個人信息處理工具，由最基本的屏幕、鍵盤，到產生了鼠標，即依個人不同需求可更換的中央處理器、內存、顯示卡、聲卡，到外接的記憶裝置如隨身碟與外接硬盤，與數字相機的記憶卡，計算機增加了許許多多與外部輸出入裝置的數據連接需求，當然，前述裝置都需要增加連接器作為接口，才能與計算機相連接。

而且，現代人對于計算機需求，已不同于已往，由于現代人都市化的關系，大多數人擁入都市，造成房價上漲，每人相對可用的空間逐漸縮小，因此對于身邊的裝置亦要求輕薄短小，計算機亦不例外。

因此原先只要求運算效能的計算機，在設計時，同時要考慮如何能更為輕薄短小，尤其是當今薄型化當道，像內存等原先是垂直的插入主機板上的連接器等類似裝置，都需要做變更設計才符合現今的需求。而且像筆記型計算機或平板計算機都有同樣的需求。

于是，相關業者依照需求，生產出了彎折形的連接器，即先有一小段的垂直段與主機板電性連接后，另外延伸水平段作為與記憶卡接合的連接器，由于連接器內部必須有端子負責電性連接，因此端子也形成彎折設計。

信息用端子，原則上皆需要銅板為基材，再經過模具沖壓，將非屬于端子部分，當成廢料下料，作為廢銅料回收，而廢銅料與銅板有著三到五倍的價差，意味著下料越多的端子成本也就越高，消費者無法得到便宜的商品，國家競爭力也相對下降。

彎折設計端子如圖1所示，經過下料后成為彎折設計端子的料帶，然而非屬于可利用的端子51須被下料成廢料5部分,超過銅板面積的百分之六十，可以看出非常嚴重的制成浪費。

另外，現今記憶卡由于大量制造，而且又有景氣與淡旺季節的需求，因此制造商都會有備料與庫存的需求，而銅有可能因為時間與空氣濕度關系變為氧化銅，所以都會在記憶卡金手指做薄膜涂層，而先今的彎折形連接器因為端子轉折使應力減小，亦有可能在端子與記憶卡接觸時，端子無法撕破記憶卡金手指上的薄膜涂層，照成導通不能的情況，增加的不良率再次造成廠商成本上的增加。

發明內容

本實用新型主要目的在于提供一種端子結構，其能大幅降低制造轉折端子時，制造端子的原物料銅板，因為轉折端子成型模具的布局而被大幅的下料成為廢料，增加原料的利用率并同時節約成本。

具體而言，本實用新型所述一種端子結構，其包含了：一電路板連接段，其具有一段面，且端點與電路板電性連接；一記憶卡連接段，其具有一段面，且端點與記憶卡電性連接；一扭轉段，形成于電路板連接段及記憶卡連接段之間，并使電路板連接段的段面向記憶卡連接段的段面軸向移轉。

該電路板連接段包含有延伸段面。

該延伸段面的兩端部分別具有彎折段，一端形成電路板電性連接段面，另一端與記憶卡連接段的第一延伸段相連接。

該記憶卡連接段包含了第一延伸段、扭轉段、卡止結構、第二延伸段與記憶卡電性連接段，第一延伸段與第二延伸段各為一平面段。該卡止結構呈左側開口的框型，該框型的左側開口以沖床下料而成，該卡止結構的其余部分與記憶卡連接段一體成型。

該記憶卡電性連接段呈倒三角型，且該記憶卡電性連接段與記憶卡連接段一體成型。

該倒三角型的記憶卡電性連接段的下角尖端處具有薄膜撕破結構。

該扭轉段位于記憶卡連接段的卡止結構之后，及記憶卡連接段的第一延伸段之間，該扭轉段之后連接有彎折段，使記憶卡連接段排列呈現彎折；記憶卡連接段的第一延伸段、扭轉段、卡止結構、記憶卡連接段的第二延伸段、記憶卡電性連接段順序排列并一體成型，記憶卡連接段具有上、下表面與形成記憶卡連接段材料厚度形成的左右側部。

該扭轉段以沖床沖壓而成，使記憶卡連接段的第一延伸段與卡止結構、記憶卡連接段的第二延伸段、記憶卡電性連接段，經沖壓后形成軸線轉折，使第一延伸段的上表面與卡止結構、第二延伸段、記憶卡電性連接段的側部平行。

如此設計轉折連接器端子時，再使沖床沖子搭配本實用新型設計，可以大幅增加相同面積的端子數量，與已用的轉折連接器端子，在沖制時須大幅下料成廢料，除了降低端子廠沖制端子時，原物料銅板變為廢料的損失，增加端子廠的利潤，連接器廠與主機板廠或都能得利，同時減少了廢料庫存成本，回收的運輸成本，溶后再制的能源耗損，因此，相對減少了能源及原物料的耗損與減少向他國購買原物料的外匯支出，因而也增加了國家的競爭能力。

附圖說明

圖1為已用端子結構料帶示意圖。

圖2為本實用新型端子結構示意圖。